电子产品装配与调试项目2习题答案

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1、项目2习题答案1.简述锡焊的形成过程。从微观角度看锡焊是通过“润湿”、“扩散”、形成“合金层”3个过程來完成的。1）润湿润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细作用的力，沿着母材金属表面细微的凹凸及结品的间隙向四周流动，从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。这个过程为称熔融焊料对母材表面的润湿。润湿过程是形成良好焊点的先决条件。2）扩散伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现彖开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，这种运动随着温度升高，其频率和能量也逐步增加。当达到一定的

2、温度时，某些原子就因具有足够的能量克服周围原子对它的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格中，这个现象就叫扩散。3）合金层由于焊料与母材的原子间互相扩散，在金属和焊料之间形成一个中间层，称为合金层。从而使母材与焊料之I'可达到牢固的冶金结合状态。锡焊，就是让熔化的焊锡分别渗透到两个被焊物体的金属表面分子中，然后让其冷却凝固而使它们之间结合。2.焊接时如何选择合适的电烙铁？（1）电烙铁功率的选择2）焊接集成电路、晶体管及其它受热易损元件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。2）焊接较粗导线及同轴电缆时考虑选用50W内热式或45~75W外热

3、式电烙铁。3）焊接较大的元器件吋，如金属底盘接地焊片，应选：LOOW以上的电烙铁。（2）烙铁头的选择1）烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。烙铁头形状的选择可以根据加工的对象和个人的习惯来决定，或根据所焊元件种类来选择适当形状的烙铁头。小焊点可以采用圆锥形的，较大焊点可以采用铲形或圆柱形的。2））烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般比焊料熔点高30~80°C。可以利用更换烙铁头的大小及形状來达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对來说温度越低。3）电烙铁的热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物

4、面的要求相适应。温度恢攵时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需吋间。它与电烙铁功率、热容量及烙铁头的形状、长短有关。3.焊接时如何选用焊料与焊剂？（1）焊料的选用焊接市应根据被焊件的不同来选用焊料。选用吋应考虑如下因素：1）焊料必须适应被焊接金属的什能，即所选焊料应能均被焊合属在一定温度和助焊剂作用下生成合金。也就是说，焊料和被焊金属材料之间应有很强的亲和性。2）焊料的熔点必须与被焊金属的热性能相适应，焊料熔点过高或过低都不能保证焊接质量。焊料熔点太高，使被焊元器件、印刷板焊盘或接点无法承受；焊料熔点过低

5、，助焊剂不能充分活化起助焊作用，被焊件温升也达不到要求。3）由焊料形成的焊点应保证良好的导电性能和机械强度。在具体施焊过程中，应遵照上述原则。若焊接电子元器件、导线、印刷线路板等，可选购低温焊锡丝。（2）焊剂的选用金属在空气中，特别在加热的情况下，表而会形成一层薄氧化膜，阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成。采用助焊剂（乂称焊剂）能改善焊接性能，因为助焊剂有破坏金属氧化层使氧化物漂浮在焊锡表面的作用，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成；它乂能覆盖在焊料表血，防止焊料或被焊金属继继氧化；它还能增强焊料和被焊金属表血的活性，进一步增加浸润能力。若助

6、焊剂选择不当.则会直接影响焊接质量。选用助焊剂除了考虑被焊金屈的性能及氧化、污染情况外，还应从助焊剂对焊接物的影响，如助焊剂的腐蚀性、导电性及元器件损坏的可能性等方面考虑。例如：对钳、金、银、锡及表面镀钳、金、锡的金属，可焊性较强，宜用松香酒精溶液作助焊剂。由于铅、黄铜、青铜及镀鎳层焊接性能较差，应选用中性肋焊剂。对板状金属，可选用无机系列焊剂，如氯化锌和氯化镀的混合物。这类助焊剂有很强的活性，对金属的腐蚀性很强，其挥发的气体对电路元器件和电烙铁有破坏作用，施焊后必须清洗干净。在电子线路的焊接中，除特殊情况外，一般不使用这类助焊剂。焊接半密封

7、器件时，必须选用焊后残留物无腐蚀件的肋焊剂.以防腐蚀性助焊剂渗入被焊件内部产生不良影响。1.简述五步法手工焊接的过程。焊接操作一般分为准备焊接、加热焊件、熔化焊料、移开焊料和移开电烙铁等五个步骤，称为手工焊接“五步法”。1）准备焊接。准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。2）加热焊件。烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，

8、以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。3）熔化焊料。当工件的被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接