晶体管封装外形

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1、晶体管的封装外形国产晶体管的封装外形国产半导体晶体管按部标规定有数十种外形及规格，分别用不同的字母和数字表示。1．金属封装外形主义采用金属外壳封装的晶体管主要分为B~G六种外形结构，各种外形结构又分为多种规格。B型封装结构主要用于硅材料的高频中、小功率晶体管，它又分为多种规格（见表5-20），其外形及引脚排列见图5-20。B型封装的晶体管中，有的型号（例如3DG56、3DG80等）为四根引脚，它较三根引脚（发射极E、基极B、集电极C）的晶体管多了一个接地端D。C型封装结构主要用于锗材料的高、低频小功率晶体管和硅材料的开关管。它也分为多种规格。表5-21是C型封装晶体管外形尺寸

2、及代表型号，图5-21是C型封装晶体管外形及引脚排列。D型封装结构分为D-1型和D-2型，表5-22是其外形尺寸及代表型号，图5-22是其外形及引脚排列。采用E型封装结构的晶体管有3DA86、3DK10等型号，图5-23是其外形尺寸及引脚排列。F型封装结构主要用于各种低频大功率晶体管，它又分为F-0型~F-4型五种规格，其中F-2型封装结构应用最多。图5-24是F型封装晶体管外形及引脚排列图，表5-23是各规格的外形尺寸及代表型号。G型封装结构又分为G-1~G-6六种规格，其G-1、G-2的引脚线为圆形，G-3~G-6引脚线为扁形。表5-24是G型封装晶体管外形尺寸及代表型号

3、。G型封装结构晶体管的管座为六边形，管体上带有固定螺杆，其外形及引脚排列如图5-25所示。除了以上介绍的各种标准封装外形外，还有一种不常用的非标准封装外形，主要用于大功率晶体管。图5-26是其外形图及引脚排列。2．塑料封装外形采用塑料封装的晶体管分为S-1型、S-2型、S-4型~S-8型、F3型和E3-01A型。S-1型封装晶体管又分为S-1A~S-1C等规格，表5-25是各规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号，图5-27是S-1型封装晶体管的外形图及引脚排列图。S-2型封装晶体管的外形尺寸及引脚排列如图5-28所示。采用S-2型封装晶体管有3DG57、3DG6、3DG201等

4、型号。S-4型封装晶体管有S-4A和S-4B两种规格，其外形及引脚排列如图5-29所示。表5-26是S-4型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。S-5型封装外形用于中、低频大功率晶体管，其外形尺寸及引脚排列见图5-30。采用S-5型封装晶体管有3DA863、3DD2481和DK53等型号。S-6型封装外形分为S-6A~S-6E四种规格，图5-31是其外形及引脚排列图，表5-27是S-6型各种规格封装晶体管的外形尺寸及代表型号。S-7型封装外形有S-7A~S-7C等规格。其中S-7A、S-7B的外形尺寸基本相同，只有S-7B型封装的散热片两侧无豁口。图5-32是S-7型封装晶体管的

5、外形及引脚排列图，表5-28是S-7型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。S-8型封装外形有S-8A~S-8C等规格。其中S-8A型封装的散热片两侧带豁口，而S-8B型和S-8C型封装的散热片为平齐状，如图5-33所示。表5-29是S-8型封装晶体管的外形尺寸及代表型号。F3型封装晶体管主要是作为彩色电视机等产品中的各种高反压大功率晶体管，它又分为F3-04A、43-04B等规格，如图5-34所示。采用F3型封装的晶体管有D1403、D1426等。E3-01A型封装用于片状晶体管（表面安装器件），其外形尺寸及引脚排列见图5-35。3．其它类型封装结构及外形国产晶体管除金属和塑料封

6、装结构外，还有极少数的晶体管采用陶瓷、环氧树脂或玻璃等材料封装。采用陶瓷与环氧树脂封装的为超小型晶体管，有3DG13A~3DG13D、3DG14和CF104~CF106等型号，图5-36是3DG系列和CF系列陶瓷环氧树脂封装晶体管的外形尺寸。采用玻璃封装的晶体管有3AX34A~3AX34K等型号，管体长为15mm，直径为5mm，其外形见图5-37。（二）进口晶体管封装外形进口晶体管也有多种封装外形，分别用不同的字母和数字表示。1．金属封装外形采用金属封装的晶体管有TO-72型、TO-18型、TO-5型、TO-39型、TO-66型、TO-3型、PT-1型等多种，图5-38是各种

7、金属封装晶体管的外形及引脚排列图。TO-3型封装外形是进口大功率晶体管中使用最多的一种，它与国产管的F-2型封装外形基本相同。采用TO-3型封装外形的晶体管有薄管壁（管壁为1.5mm）和厚管壁（管壁为3mm）之分，如图5-39所示。采用TO-3型封装的薄管壁晶体管有BU208D、BU932R等型号。采用TO-3型封装的厚管壁晶体管有2SD870、2SD950、2SD951等型号。PT-1型和TO-66型封装外形与国产管的F-1型封装外形基本相同。2．塑料封装外形采用塑料封装的晶体管有TO-92型、TO-