波峰焊锡机基本知识讲解课件

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1、波峰焊锡机基本知识讲解主讲人：谢军------机械结构部分2008.03主要内容波峰焊接接点理论知识波峰焊接工艺简介波峰焊接设备系统概论各模块在焊接中的功能主要模块工作原理分析设备主要技术参数安装与调试其它波峰焊接接点理论知识1.冶金连接形式冶金连接软钎焊：它是利用熔点低于315℃的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。硬钎焊：利用熔点高于427℃的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。波峰焊接接点理论知识2.润湿作用及润湿角波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面

2、间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。波峰焊接接点理论知识3.润湿角与润湿程度间的关系1）θ=180º，完全不润湿。2）180º>θ≥90º，缺乏润湿亲合力。3）90º>θ>Mº，临界润湿状态，通常取M≤75º。4）θ

3、的沟纹形成毛细管作用7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等波峰焊接接点理论知识5.钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。焊料合金层基体金属波峰焊接工艺简介1.波峰焊接工艺流程图涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却Applyingflux.pre-heatersolderingcooling波峰焊接工艺简介2.波峰焊接温度曲线波峰焊接工艺简介3.波峰焊接温度

4、曲线主要温度点1）从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃（dtl<5℃）。2）两波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃（dtl<50℃，高可靠产品dt2＜30℃）。3）两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒（t2+t3＞3-5秒）。4）波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1<150℃)。波峰焊接设备系统概论1.波峰焊接设备基本组成示意图（一次焊接）波峰焊接设备系统概论1.波峰焊接设备基本组成示意图（二次焊接）波峰焊接设备系统概论1.波峰焊接设备基本组成示意图（环行焊接）波峰焊接设备系统概论2.波峰焊接设备结构图接驳控制输送喷雾预热锡炉冷却洗爪排风机架排

5、风氮气排风各模块在焊接中的功能1.基本构成部件的功能简介机架:设备各零部件的承载框架运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质洗爪:清洗链爪上的杂物接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等其它钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊

6、控制:对系统各部件的工作进行协调和管理主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统1）助焊剂的功能及成份功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化成份活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统2）涂覆系统的作用及技术要求作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上要求a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少d.环保性好主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统3）助焊剂涂

7、覆方式的分类刷涂涂覆法浸涂涂覆法喷流涂覆法泡沫涂覆法喷雾涂覆法直接喷雾涂覆法旋筛喷雾涂覆法超声喷雾涂覆法助焊剂涂覆方式主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统4）发泡式涂覆方法分析结构简单价格低廉维修方便溶剂挥发快容易氧化预热时间长涂覆量偏多主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统5）喷雾式涂覆方法分析涂覆均匀涂覆量可控制不易挥发杂质不易混入结构复杂易污染设备噪音大故障率高主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统6）喷雾式涂覆控制原理图主要模块工作原理分析1.助焊剂涂覆系统7）步进马达喷雾结构分析主要模块工作