protel99se教程--第7章__pcb元件封装设计

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1、第7章PCB元件封装设计7.1绘制元件封装的准备工作7.2PCB元件设计基本界面7.3采用设计向导方式设计元件封装7.4采用手工绘制方式设计元件封装7.5编辑元件封装7.6元件封装常见问题本章小结1在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行，如www.google.com或www.21ic.com等。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的

2、管脚间距。元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。7.1绘制元件封装的准备工作返回2图7-1认识元件3图7-24针脚式元件所谓针脚式元件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），图7-3为针脚式元件的封装图，其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。5图7-36表面贴装式元件表面贴装式元件是直

3、接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图7-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。7图7-48封装图结构不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图7-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。9图7-5101．元件图元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。

4、2．焊盘焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。3．元件属性在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。11元件名称在实际应用中电阻、电容的名称分别是AXIAL和RAD，对于具体的对应可以不做严格的要求，因为电阻、电容都是有两个管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限制。直插元件有双排的和单排的之分，双排的被称为DIP，单排的被称为SIP。表面贴装元件的名称是SMD，贴装元件又有宽窄之分：窄的代号是A，宽的代号是B。电路板的制作过程中，往往会用到插头，它的名称是DB。127.2PCB元件设计基本界面在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话

5、框中单击图标，进入PCB元件库编辑器，并自动新建一个元件库PCBLIB1.LIB，如图7-6、图7-7所示。图7-6图7-613图7-7141.新建元件库进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件，返回可以用菜单Tools→RenameComponent来更名。2.元件库管理器PCB元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管理器类似，在设计管理器中选中BrowsePCBLib可以打开元件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图7

6、-8所示。图7-8157.3采用设计向导方式设计元件封装7.3.1常用的元件标准封装Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类。⑴Resistors（电阻）电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。图7-9所示为两种类型的电阻封装。⑵Diodes（二极管）图7-9图7-1016二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图7-10所示为二极管的封装。⑶Capacitors（电容）电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和

7、无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图7-11所示为电容封装。⑷DIP（双列直插封装）DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图7-12所示为DIP封装图。⑸SOP（双列小贴片封装）图7-1117SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装