smt返修技术资料(标准)

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1、通孔元件的拆卸-------连续真空法必需设备连续真空脱焊系统脱焊吸嘴湿海绵任选设备焊锡槽材料含助焊剂的焊锡丝助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装脱焊手柄。3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。5、将热吸头蘸湿海绵。6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）。7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。（见图2）9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡脱离焊点。（见图3和4）10、提起吸嘴，继续保持

2、3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。（见图5）11、对所有焊点重复以上步骤12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。PGA和连接器的拆卸-----喷锡法必需设备喷锡系统与元件配套的管套与喷嘴拆卸工具供PCB放置于喷锡系统上的垫板预热炉任选设备真空吸锡工具材料含助焊剂的焊锡丝清洁剂耐热并防静电的手套护脸装置耐热带步骤：本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图1）3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。4、工

3、作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图2）5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图2）7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图3）8、当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。记录：片式元件的拆卸------吸爪必需设备焊接系统片式移动爪焊接手柄任选设备------镊子步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。1、将片式移动

4、爪安装入焊接手柄。2、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出。（见图4、5）注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿吸爪。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：片式元件的拆卸------镊子法所需设

5、备焊接系统片式移动爪镊子手柄材料助焊剂清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式移动爪安装入镊子手柄。3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。（见图）5、清洁移动爪上的残留物。6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点相接触。（见图2）7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。9、清洁

6、焊盘，为元件重置做好准备。记录：片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法所需设备焊接系统热风束热风头镊子材料助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将热风头安装入热风管。3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。5、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2）6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3）7、从PWB上取出元件。（如图4）。注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及

7、PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。8、将元件释放到热阻材料的表面。9、在焊盘区为替换元件做好准备。记录：无引脚元件拆卸------锡丝环绕法所需设备焊接系统镊子手柄焊接手柄拆卸头凿子头材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子。3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。1、用带凿子头的焊接手