最新 ssf20光纤划片机使用说明书

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1、武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书前言欢迎使用武汉三工光电设备制造有限公司开发生产的SSF20系列激光划片机。若阁下是首次使用此种型号产品，那么，在操作该产品前，请阁下务必先仔细阅读本使用手册。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书目录概述3第一章工作原理及技术参数4第二章SSF20光纤激光划片机的结构及各部件功能6第三章操作说明913武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书概述SSF系列数控激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片。

2、该机采用IPG光纤激光器，并使用计算机控制二维工作台，能够按用户预设的图形轨迹精确刻划图形。IPG光纤激光器，取代传统氪灯泵浦方式，具有光电转换率高，光束质量好，体积小，安装使用方便，高稳定性等特点。二维工作台采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制下进行各种精确运动，系统分辨率高。全封闭光学系统，使设备整机运行更稳定，输出激光光斑直径更小，特别适合高精度快速划片。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书第一章工作原理及技术参数光纤激光划片机由激光器、二维运动平台及计算机控制系统组成。一、IPG光纤激光器IPG光纤激光器由开关电源供电，通过控制卡的输出的

3、控制信号通过信号转接板控制IPG激光器的激光输出。输出激光经过45度反射镜反射进入千分尺调焦系统，垂直射向二维运动工作台。SSF20系列激光打标机使用的IPG激光器最大输出功率为20W。二、二维运动工作台运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面内对工件进行高精度加工。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书三、技术参数激光波长：　　　　　　1064nm激光最大输出功率：　　≤20W激光重复频率：　　　　20KHz~100KHz工

4、作台移动速度：≥80mm/s划片线宽：≤0.05mm切割厚度：≤1.2mm工作台行程:320×320mm工作台面积:350×350mm2电源：　　　　　　　　2φ/220V/50Hz/2KW冷却方式：风冷13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书第二章SSF20光纤激光划片机的结构及各部件功能如图1所示，SSF20激光划片机由控制柜，激光光路系统，二维运动平台，计算机控制系统组成。计算机控制系统二维运动平台激光光路系统图1一、控制柜控制柜包括计算机系统、电源控制盒。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书1、计算机操作系统（显示器+操作

5、键盘+鼠标+工控电脑箱）可通过专用划片软件设定划片步骤，输出信号经转接卡，控制二维运动工作台和光纤激光器，从而实现划片目的。2、电源控制盒电源控制盒用来对计算机的电源、光纤激光器电源和伺服驱动器电源进行分配和控制。二、激光光路系统激光光路系统如图3所示：图2光纤激光器输出的激光与指示光输出的红光由合束镜合成一束光经过45度反射镜垂直射入聚焦镜，经聚焦后，到达加工工件表面。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书三、二维运动平台本机采用了由两个相互垂直的丝杆传动系统构成的二维运动平台，并由高精度伺服电机驱动，以实现在平面内对工件进行高精度加工。用户通过计算机上运

6、行的专用激光划片软件，可以设置所需要的划片路径。运动工作台接收计算机信号，实现所需要的划片操作。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书第三章操作说明开机前请务必先检查电源输入是否正确完好，接地是否完好。水循环系统务必保持通畅。一、开机上电步骤1、确认空气开关处于接通状态。图32、确认紧急制动开关处于释放状态后，打开钥匙开关。此时，POWER电源指示灯亮，按下RUN开关，,黄色指示灯亮。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书图43、按下控制面板TABLE开关，工作台上电，打开控制面板LASER开关，激光器上电。4、开启计算机，进入计

7、算机系统划片软件，设置好相应参数，即可操作设备进行划片工作。图5工作结束，按上述顺序逆向关机。13武汉三工光电设备制造有限公司SSF20系列激光划片机使用说明书二、参数调整划片速度、激光脉冲重复率、激光功率是决定划片效果的主要因素。划片机参数的调整分为三部分：焦平面寻找、激光器参数的调整和软件参数调整。焦平面寻找：为了充分利用激光能量，得到最佳划片效果，加工件需要位于激光焦平面上。由于不同加工件厚度不一，用户可以通过调节聚集镜旁的千分尺来使激光