smt可制造性设计应用研讨会讲义(下)

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1、www.3722.cn中国最庞大的下载资料库(整理.版权归原作者所有)如果您不是在3722.cn网站下载此资料的,不要随意相信.请访问3722,加入3722.cn必要时可将此文件解密SMT可制造性设计应用研讨会讲义（下）6.0焊盘设计    焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的工作。影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做得好。要在众多因素条件中找到完全一样的机会很小。所以SMT用户应该开发适合自己的一套尺寸规范。而且必须有良好的档案记录，详细记载各重要的设计考虑和条件，以方便将来优化和更改。由于目前在一些因素和条件上

2、还不能找出具体的有效的综合数学公式，用户还必须配合计算和试验来优化本身的规范，而不能单靠采用他人的规范或计算得出的结果。6.1良好焊盘和影响它的因素    一个良好的焊盘设计，应该提供在工艺上容易组装、便于检查和测试、以及组装后的焊点很长的使用寿命等条件。设计考虑上的焊盘定义，包括焊盘本身的尺寸、绿油或阻焊层框框的尺寸、元件占地范围、元件下的布线和(在波峰焊工艺中)点胶用的虚设焊盘或布线的所有定义。　　    决定焊盘尺寸的，有五方面的主要因素。他们是元件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力、以及要求的品质水平或标准。在考虑焊盘的设计时必须配合以上

3、五个因素整体考虑。计算尺寸公差时，如果采用最差情况方法(即将各公差加起来做总公差考虑的方法)，虽然是保险的做法，但对微型化不利而有难照顾到目前统一不足的巨大公差范围。所以工业界中较常用的是统计学中接受的有效值或均方根方法。这做法在各方面达到较好的平衡。6.2www.3722.cn中国最庞大的下载资料库(整理.版权归原作者所有)如果您不是在3722.cn网站下载此资料的,不要随意相信.请访问3722,加入3722.cn必要时可将此文件解密设计前的准备工作    焊盘设计必须配合多方面的资料，所以在进行焊盘设计有以下的准备工作先得做好。    1.收集元件封装和热特性的资料。注意国

4、际是对元件封装虽然有规范，但东西方规范在某些方面的相差还是挺大的。有时要以统一的焊盘尺寸来处理这巨大的规范范围，同时又要配合厂内的各种条件而做到最优化是不可能的。用户必须在元件范围上做出选择或把设计规范分成等级。    2.整理基板的规范。对于基板的质量(如尺寸和温度稳定性)、材料、油印的工艺能力和相对的供应商都必须有一个清楚详细记录。    3.制定厂内的工艺和设备能力规范。例如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、回流原理和点胶工艺采用的是什么注射泵等等。这方面的量化了解对焊盘的设计也有很重要的帮助。    4.对各制造工艺的问题和知识有足够的了解。这协助对设计焊盘时的考

5、虑和取舍，有些时候设计无法面面俱顾，这方面的知识和能力可以使设计人员做出较好的决策。    5.制定厂内或对某一产品上的品质标准。只有在了解到具体的产品品质标准后，焊盘设计才可以有意义的推算出来。品质标准是指如焊点的大小、需要怎么样的外形等等。6.3波峰焊工艺中的一些考虑    波峰焊接工艺中，较常见的工艺问题有‘阴影效应’(缺焊)、‘桥接’(短路)和元件脱落。‘阴影效应’是由于元件封装的不润湿性和溶锡的强大表面张力造成的，为了避免这种问题的产生，焊盘的长度必须有足够的伸延出元件体外，越高的元件封装伸延也应越长。而元件和元件之间的距离也不能太靠近，应保留有足够的孔隙让熔锡渗透。

6、注声这些尺寸都和厂内的设备和调制能力有一定的关系，所以设计时必须了解到厂内这方面的特性。    ‘桥接’问题常发生在IC引脚上和距离太近的元件。解决的方法是给予足够的元件间距，对于IC引脚(一般在离开锡炉的最后引脚上)可以在焊盘设计上加入‘吸锡’或‘盗锡’虚焊盘。此焊盘的尺寸和位置看IC的引脚间距和类型而定。对于较细间距的翼形引脚应采用较长的吸锡焊盘。此外，对于四边都有引脚的QFP应采用45度角置放，以减少桥接的机会。对于J形引脚和间距较宽的PLCC则无此需要。　    元件脱落的问题，一般是因为黏胶工艺做得不好造成的。最常见的是因为胶点的高度不够引起而很多时候是因为工艺(泵技

7、术)和材料(黏胶、元件)的选择不当，以及因基板上焊盘高度将元件托起而引起的。设计时除了要具体和严格的规定元件的封装尺寸、工艺规范中规定技术和材料外，在基板的设计上可采用所谓的‘垫盘’(胶点处的一种虚焊盘)来协助增加胶点的高度。这‘垫盘’也可以采用信号布线来代替。6.4焊点质量的考虑　    决定焊盘的尺寸大小，首先要从焊点的质量来考虑。什么样的焊点(大小、外形)才算是优良的焊点呢？在点厂内的品质部应该配合设计和工艺部有一认同。科学性的确认是通过对不同焊点大小和外形进行寿命测试而得来的。这类测