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时间:2018-09-10
《PCB行业首次覆盖报告:国内产业集中度提升,内资大厂加速崛起》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、目录1.全球PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大31.1.PCB电子产品的基石,多以定制化为主31.2.全球PCB市场景气回升,18年继续维持高增长91.2.1.经济周期影响PCB行业发展,下游需求带动产业上行。91.2.2.2018年全球PCB市场继续维持高景气111.3.中国产业增速全球领先,内资企业加速崛起131.3.1.“产业转移”不断升级,内资进阶全球第一梯队141.3.2.乘借电子产业发展东风,步入百亿冲刺快轨152.PCB行业进入高成本时代,龙头企业优势凸显162.1.原材料陆续涨价打破行业原有格局162.1.1.铜箔价格在高位波动,供需关系下半年有所缓
2、解172.1.2.行业周期叠加环保压力,双轮驱动玻纤布涨价192.1.3.树脂价格依然高居不下212.1.4.上游原材料价格直接影响覆铜板价格222.2.高成本助推产业结构调整,产能向龙头企业集中242.2.1.原材料涨价压缩中小型PCB厂商利润空间,集中度提高242.2.2.环保限产加速产业优化升级242.2.3.人口红利日渐消退,智能制造提高竞争实力263.终端需求多点开花,新一轮增长周期开启263.1.智能手机市场进入平台期,产品升级提升价值量293.2.汽车电子成为PCB产业新的增长支点323.2.1.汽车电子加速渗透,市场前景广阔323.2.2.汽车智能化,电动化
3、,网联化拉动车用PCB需求增长363.3.5G蓄势待发,通信市场PCB需求大增383.3.1.5G为通信用板市场开启新一轮高增长383.3.2.5G刺激通信领域用高频高速板需求大增403.4.云计算、大数据、AI等应用推动服务器市场加速增长414.行业评级及投资建议435.重点推荐及相关公司估值466.风险提示47表:本报告覆盖公司估值表公司名称代码收盘价盈利预测(EPS)PE评级目标价2017A2018E2019E2017A2018E2019E超声电子0008232018.07.066.800.360.460.5720.0615.5212.62增持13.80景旺电子603
4、2282018.07.0549.081.622.152.8833.0024.8218.56增持64.50奥士康0029132018.07.0540.001.201.561.9834.3826.4520.89增持46.80生益科技6001832018.07.049.270.510.590.7818.9116.3512.26增持14.75沪电股份0024632018.07.043.800.120.170.2132.9422.8018.42增持5.10中京电子0025792018.07.058.620.060.360.45141.0024.6219.58增持10.80依顿电子60
5、33282018.07.0410.580.550.700.8519.0515.1812.41增持21.00深南电路0029162018.07.0464.351.602.303.1039.2727.3720.25增持80.50胜宏科技3004762018.07.0415.810.370.631.0842.5824.5914.39增持18.90若出现排版错位、数据及图形显示不全等问题,可以凭下载记录,加微信535600147获取PDF版本崇达技术0028152018.07.0416.350.530.710.9430.9223.2217.51增持21.30若出现排版错位、数据及图
6、形显示不全等问题,可以凭下载记录,加微信535600147获取PDF版本1.全球PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大1.1.PCB是电子产品的基石,多以定制化为主印刷电路板(简称PCB),是搭配电子零组件的基板,以绝缘体为内层,外附导体层,起到固定零组件、芯片,为其提供电流连接的结构化元件。简单来说,几乎所有的电子产品都需要使用PCB产品,因为电阻、电容等被动组件,以及芯片等零部件都需要通过PCB板进行结构固定和线路连通。正因如此,电子产品的升级换代和新兴领域的扩展都会显著提升PCB行业的需求,影响行业的整体增速。PCB产品多为定制化:一般根据终端需求来设计,选择满足
7、其用途的原材料,经不同工艺流程加工、检测后,再完成贴装出货。部分PCB生产商提供从设计—加工—装配的一站式服务,直接对接终端客户;也有部分厂商只做PCB加工,贴装外包,经由EMS如富士康、伟创力等组装厂或者Suntech这样的贸易商销售给终端客户。图1:PCB的全产业链数据来源:国泰君安证券研究lPCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说,从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封
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