SJT11186-1998锡铅膏状焊料通用规范.pdf

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1、ICS31.220.01L90备案号:3915-1999SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T11186一1998锡铅膏状焊料通用规范Generalspecificationforsolderingpasts1998-03-11发布1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部发布目次前言1范围······························································································一(I)2引用标准

2、····················，····································································⋯⋯(1)3定义····················，·········，···························································，···⋯⋯(2)4要求·······，·························，··················，

3、·······································⋯⋯(2)5试验方法·······························，·········，·····················，····，··············⋯⋯(4)6检验规则····........................................................7标志、包装、运输和贮存···，··································

4、··········，······················⋯⋯(14)前言本标准非等效采用美国装连工业标准ANSI/J一STD一005(1995)(膏状焊料通用规范》及其第1号修正。本标准与ANSI/J一STD一005标准的主要差异是:(1)分类和表示方法:合金和焊料的分类未按美国标准，而按相应中国标准GB3131(锡铅焊料》;焊剂的分类未按美国标准而按中国标准GB9491(锡焊用液态焊剂》，以便于国内标准的协调和统一。(2)试验方法:删除美国标准中“焊料粉末颗粒尺寸分布的光学图像分析方法.

5、，等操作性较差且重复的方法。(3)评定方法:未采用美国难以判断的“图片对比法”，而采用国内外通用的“干筛分法”。(4)分析方法:美国标准未对膏状焊料的分析方法作规定，本标准采用我国GB10574-89(锡铅焊料化学方法分析)。该标准的制定将指导我国锡铅膏装焊料产品的生产，促进我国表面安装技术的发展，并利于发展国内外经济贸易。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位:电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人:朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽

6、。中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范SJ/T11186一1998Generalspecificationforsokderingpasres范围1.1主题内容本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。1.2适用范围本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。1.3分类和命名焊膏的分类和规格表示应按下列规定:HG-Lxxxxx-x-xx-x-Xxxx1l.l}e一1二一以Pa

7、-，表示的焊膏粘度值‘l}‘l一一一-一焊膏中合金粉末类型(见4.2.1，表1)l{l-，—焊膏中合金百分含量.}!}--一一—焊膏中焊剂类型(见4.1.1)1匕一_—焊膏中合金成分(见4.1.2)匕一—一“焊膏“每个汉字第一个大写拼音字母的组合焊膏规格表示示例:如某一焊膏的焊料合金牌号为H工一Sn5PbAgA,焊剂类型为R,焊膏中合金百分含量为85%(质量)、合金粉末尺寸分布类型为1型、粘度为800Pa-s、则其规格为:HG-HI.Sn5PbAgA一R一85一1一8002引用标准下列标准所包含的条

8、文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会极修订.使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T1480-1995金属粉末粒度组成的测定干筛分法GB/T2794-1995胶粘剂粘度的oil定GB3131-88锡铅焊料GB/T3375-1994焊接术语GB5231-85加工铜化学成分和产品形状GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)GB10574-89锡铅焊料化学分析方法中华人民共和国电子工业部1998-03