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时间:2018-09-03
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1、SMT的110個必知問題SMT110問1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔2.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比列63/37﹔4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1﹔7.錫膏的取用原則是先進先出﹔8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄﹔10.SMT的
2、全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技朮﹔11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電﹔12.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata﹔13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10﹪﹔15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等﹔主動元器件(ActiveDevi
3、ces)有:電晶體、IC等﹔16.常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜(或0.12㎜)﹔18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長x寬0603=0.06*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2*1.6㎜﹔20.排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA–0105Y–M31容值為C=106PF=1NF=1X10–6F﹔1.ECN中文全稱為:工程變更通知單﹔SWR中文全稱為:特殊
4、需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效﹔2.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養﹔3.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮﹔4.品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質﹔全員參與、及時處理、以達到零缺點的目標﹔5.品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品﹔6.QC七大手法中魚骨查原因中4MIH分別是指(中文):人、機器、物料、方法、環境﹔7.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑、按重量分,金屬粉末占85-92﹪,按體積分金屬粉末占50﹪﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比列為63/37,熔點為183℃﹔8.錫膏使用時
5、必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠﹔9.機器之文件供給模式有:准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式﹔10.SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位﹔11.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485﹔12.BGA本體上絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息﹔13.208pinQFP的pitch為0.5㎜﹔14.QC七大手法中魚骨圖強調尋找因果關系﹔15.CPK指:目前實際狀況下的制程能力
6、﹔16.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作﹔17.理想的冷卻區曲線和回流曲線鏡像關系﹔18.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線﹔19.我們現使用的PCB材質為FR–4﹔20.PCV翹曲規格不超過其對角線的0.7﹪﹔21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法﹔22.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76㎜﹔1.ABS系統為絕對坐標﹔2.陶瓷芯片電容ECA–0105Y–K31誤差為±10﹪﹔3.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Φ○200±10VAC﹔4.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸﹔5.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止
7、錫球不良之現象﹔6.按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性﹔7.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30﹪的情況下表示IC受潮且吸濕﹔8.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90﹪:10﹪,50﹪:50﹪﹔9.早期之表面粘裝技朮源正于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域﹔10.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn+37Pb﹔11.常見的帶寬為8㎜的紙帶料盤送料間距為4㎜﹔12.在1970年代早期,業界中新門一種S
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