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1、11.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;>??鑜彼 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; k'?檳塔 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;誙曜?k湸Z 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。鵴泿噽? 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。鍔?Yi 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;C?聓崕<]> 7.锡膏的取用原则是先进先出;wI設凩!R焽 8.锡膏在开封
2、使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;?飌?団銹 9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;a~耺sNw漾" 10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;陷U捸 ko 11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;軽,
3、B??? 12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;?w觫?B? 13.无铅焊锡Sn/Ag
4、/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;硞S冢鏘? 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;邚驐? 15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;幾Rj?"S9 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;醒P?&籿 17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);o<%3O=┗ 18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工嗥(?騩 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种
5、原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。d)愂?"; 19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;囐珅b矍6? 20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容該彜沩xf ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;猡潕慡{揆 21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐廿a?鴺U 必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;t橔?瑄Y 22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑
6、素养;嘢譙*譓' 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;!bN8?I? 24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时?碒輾c?? 处理﹑以达成零缺点的目标; "驶?<韴~ 25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;臖獲(澇獚? 26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑}?呚腃! 方法﹑环境;旊剦烵? 27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐N旾kXF`x? 金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属
7、粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;J槎憚鈼?X 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐dPtDy;? 以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;熩?骢@fFz 29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;>廼-7O(@玾 30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;'?p矧?嘥 31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符[?!}{!狈? 号（丝印）为485;(紐}闀酵
8、 32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;?緇lu?iR 33.208pinQFP的pitch为0.5mm;w?礦l[篊 34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;眵h馊xa殹? 37.CPK指:目前实际状况下的制程能力;榜撵豁?6? 38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;煲咰豙 甄 39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;f?舎黮 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;研?杬婎7 41.我们现使用的PCB材质为FR-4;鳂iq钹7 42.PCB翘曲规格不超过其
9、对角线的0.7%;s%coAb,欺? 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;!?羮庱~? 44.目前计算机主板上常被使用
