pcb入库检验规范新

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1、Q/QDJCJS0707-2006发行版本：B第1次修改电路印制板入库检验规范发行版本：B2006-03-15发布2006-03-15实施编制:审核:批准:青岛积成电子有限公司中国青岛修订历史记录版本号修订日期修订人审批人相对前一版本的修订内容以及章节/页码A2006-3-15初始创建B2012-9-144.1.1、4.1.6，完善4.2性能测试第VII页共2页Q/QDJCJS0707-2006发行版本：B第1次修改项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准检验方法及程序1包装与标识目视包装进料检验规范1.于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。2承认书核

2、对　　承认书或检查此料号材料之承认,书看是sample否为承认过之材料3外观目视MIL-105ELEVELII单次抽样　2.于正常照度下或使用放大镜台灯，眼睛距离待测物30公分检查外观。放大镜4尺寸游标卡尺60倍高脚镜孔径规相关零组件N=5PCB尺寸一览表3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量各部份尺寸是否与PCB尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否契合。5线路开路与短路万用电表　　4.外观检查后，有开路或短路可能的线路则以万用电表量测有否开路或短路。6防焊漆附着1H铅笔3M#600胶带　　5.以3M#600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现

3、象，或以1H铅笔刮6次后，检视有无露铜现象。7板弯翘平台　　6.拆包检验时发现板与板间有明显间隙时则将印刷电路板放置于平台上，以检视与花岗石平台之空隙间距是否大于或等于1.4mm。8焊锡实验N=1　　7.零件沾锡实验结果:吃锡面大于95%则符合允收要求第VII页共2页Q/QDJCJS0707-2006发行版本：B第1次修改1.线路：项目缺点说明线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。断线线路中断、开路短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上，缺口长度大于标准线宽，或在大铜面

4、时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直径长度超过10mil。针孔线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上，长度大于标准线宽(见附图二)。烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净。扭曲变形线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符。补线(见附图三)单面补线超过三处。　补线长度超过10mm(含补漆范围)。　相邻两线路同时补线。　线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。　补线处离锡垫距离小于120mil。　补线后线路不平整或扭曲歪斜。　线路与锡垫交接处补线。氧化线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。露铜、沾锡于组装后可被零件

5、盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。　虽于组装后可被零件盖住的范围内露铜但未补漆。　两相邻线路同时露铜或沾锡。　在焊锡面相邻二线路或紧邻孔边且间距在10mil内之单一线路露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四)残铜蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小附着不良因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象2.孔:V　　　　　孔破或露铜孔破超过三个或超过孔壁面积10%或在导通孔上下各10%区域面积内有针孔、缺口、裂痕或露铜(见附图五)。第VII页共2页Q/QDJCJS0

6、707-2006发行版本：B第1次修改孔边径钻孔偏差导致孔边距小于2mil或垫圈破损(见附图六)孔径过大钻孔过大或镀层厚度不足，以致孔径过大超过规格上限(+3mil)。孔径过小钻孔过小或镀层厚度太厚，以致孔径过小超过规格下限(-3mil)。孔塞零件孔内有锡、铜渣或异物集结并足以影响孔径以致插件困难或造成孔塞无法插件。孔漏钻原稿蓝图上应有之孔漏钻孔多钻原稿蓝图上无设计之孔多钻。孔未钻透孔径上下不一。导通孔沾锡导通孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA…则不允许)。ViaholeViahole不得LAYOUT于SMD锡垫上。零件面的BGAViah

7、ole及ICT测试孔未塞油墨。(参见图十六)孔内沾漆零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或杂质，影响吃锡性。孔内灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。制作错误PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。孔铜厚度孔壁镀铜厚度在孔壁内任何一点低于0.8mil或三点平均值低于1.0mil。3.锡垫(圈)：　　　　项目　油墨覆盖防焊漆或文字油墨覆盖沾附(无论面积大小-见附图七，特殊设计者如：BGA....见附图八)。BGA....见附图八)。对称偏离钻孔偏差导致锡垫圈之同心环宽度小于2mil或破损(见附图六)。刮伤、破损电测探针压伤或检修不当

8、或受外力撞击而导致不平整