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时间:2017-06-29
《SJT10175-1991半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、L55SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T10175一10176-91半导体集成电路外壳详细‘规范(一)1991-05-28发布1991一12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范SJ/T10175-91Detailspecificationofmultilayerceramicdualin-linepackageforsemiconductorintegratedcircuits本规范规定了半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳2、规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施—1—SJ/T10175-91中华人民共和国机械电子工业部GB11493评定外壳质量的依据:GB6649《半导体集成电路外壳总规SJ/T10175-91范》多层陶瓷双列直插外壳(D型)详细规范订货资料:见本规范第7章。机械说明简要说明外形依据:主要材料GB7092《半导体集成电路外形尺寸》.外引线、焊接环及盖板:定膨胀合金结构图、零部件图:见本规范第4章。(4J29或4J42)引出端识别标志:见本规范第4.3、2条。陶瓷基体:95%Also,阳瓷外壳表面镀涂:底座及盖板应镀镇、金。封盖方法焊料熔封或平行缝焊3质f评定类别,类一2一SJ/T10175-91外壳结构与尺寸4.1外壳系列编号nln】4.2外壳结构和各部位的尺寸外壳结构和各部位的尺寸如图1一图4所示,并符合4.1条的规定。所有尺寸公差除各图中注明者外,陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差A6级精度计算,金属部分按GB1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差)IT13级精度计算,未注形位公差按GB1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算。一3一SJ/T10175-914、图t外壳结构5一sJ/T10175-91o.2s图2底座结构—6—SJ/T10175-91图3盖板(一)图3附表们Im型号D,从C1备注DO8S2-018.305.900.10或0.30DOSS2-0:一}6.800.10或0.30D14S2-O1}8.30}0.10或0.30C,一。.1。士。.01供平行缝娜用.D14S2-0:一}6.800.10或0.30D14S2-03}7.100.10或0.30D16S:一。1一}8.706.800.10或0.30C,二。.30}0.02供娜料封盆用。D16S2-0:一}8.70}7.100.15、0或0.30D38S2-O1}8.7。一}6.800.10或0.30D18S2-02.}7.100.10或0.30D18MZ-03一}8.700.10或0.30D20S2-01一}6.800.10或0.30D20M2-02_一}8.700.10或0.30D22M2-0:一}一}0.104。.30D24M2-O1一}9.20}一8.70一}0.10it0.30一}。·‘。}一9.4。一}0.10At0.30D241.m-03}10.70}一10.7。一}0.10或0.30D2孔2-0411姐{11.90一}0.10或。.3。{D28L2-6、01k0.阿:。.、一}0.10或0.30D28L2-021619份二口00.10或0.30D40L2-O1}11.0011.叩0.10或0.30D40L2-0213.肠一:1.9D}一0.10或0.30D42L2-O1一}11_确}一。.10}0:30D48L2-0113.9011.9亡{,.10或0.30一7一SJ/T10175-91图4盖板(二)图4附表nlnl型号}。‘}M,D。一l从}备注D08S2-O18.30}一}}0.10或0.30DOSS2-028.70}一}0.10或0.30C:二0.10士0.01供平行D14S2-7、01I}8.3。}5.90一}6.5。一}0.10或0.30缝焊用。D14S2-028.70}一}{0.10或0.30D14S2-038.707.106.90}0.10或0.308i、二0.30士0.02供焊料D16S2-O18.706.80一}0.10或0.30封盖用。Dl6S2-028.707.10一}5.50.}0.10或0.30D18S2-018.706.806.905.000.10或0.308;:二0.2(当C,二0.10DI8S2-028.707.106,90一}5.5”一}0.1090.30时)或0.6(当C,=0.30D8、18M2-03}一8.707.10一}0.10或0.30时)。D20S2-O1}一8.70一{6.90一}5.。。一}0.10或0.30D20M2-029.20{}?.1。一}6.7。一}0.1040.30
2、规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施—1—SJ/T10175-91中华人民共和国机械电子工业部GB11493评定外壳质量的依据:GB6649《半导体集成电路外壳总规SJ/T10175-91范》多层陶瓷双列直插外壳(D型)详细规范订货资料:见本规范第7章。机械说明简要说明外形依据:主要材料GB7092《半导体集成电路外形尺寸》.外引线、焊接环及盖板:定膨胀合金结构图、零部件图:见本规范第4章。(4J29或4J42)引出端识别标志:见本规范第4.
3、2条。陶瓷基体:95%Also,阳瓷外壳表面镀涂:底座及盖板应镀镇、金。封盖方法焊料熔封或平行缝焊3质f评定类别,类一2一SJ/T10175-91外壳结构与尺寸4.1外壳系列编号nln】4.2外壳结构和各部位的尺寸外壳结构和各部位的尺寸如图1一图4所示,并符合4.1条的规定。所有尺寸公差除各图中注明者外,陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差A6级精度计算,金属部分按GB1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差)IT13级精度计算,未注形位公差按GB1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算。一3一SJ/T10175-91
4、图t外壳结构5一sJ/T10175-91o.2s图2底座结构—6—SJ/T10175-91图3盖板(一)图3附表们Im型号D,从C1备注DO8S2-018.305.900.10或0.30DOSS2-0:一}6.800.10或0.30D14S2-O1}8.30}0.10或0.30C,一。.1。士。.01供平行缝娜用.D14S2-0:一}6.800.10或0.30D14S2-03}7.100.10或0.30D16S:一。1一}8.706.800.10或0.30C,二。.30}0.02供娜料封盆用。D16S2-0:一}8.70}7.100.1
5、0或0.30D38S2-O1}8.7。一}6.800.10或0.30D18S2-02.}7.100.10或0.30D18MZ-03一}8.700.10或0.30D20S2-01一}6.800.10或0.30D20M2-02_一}8.700.10或0.30D22M2-0:一}一}0.104。.30D24M2-O1一}9.20}一8.70一}0.10it0.30一}。·‘。}一9.4。一}0.10At0.30D241.m-03}10.70}一10.7。一}0.10或0.30D2孔2-0411姐{11.90一}0.10或。.3。{D28L2-
6、01k0.阿:。.、一}0.10或0.30D28L2-021619份二口00.10或0.30D40L2-O1}11.0011.叩0.10或0.30D40L2-0213.肠一:1.9D}一0.10或0.30D42L2-O1一}11_确}一。.10}0:30D48L2-0113.9011.9亡{,.10或0.30一7一SJ/T10175-91图4盖板(二)图4附表nlnl型号}。‘}M,D。一l从}备注D08S2-O18.30}一}}0.10或0.30DOSS2-028.70}一}0.10或0.30C:二0.10士0.01供平行D14S2-
7、01I}8.3。}5.90一}6.5。一}0.10或0.30缝焊用。D14S2-028.70}一}{0.10或0.30D14S2-038.707.106.90}0.10或0.308i、二0.30士0.02供焊料D16S2-O18.706.80一}0.10或0.30封盖用。Dl6S2-028.707.10一}5.50.}0.10或0.30D18S2-018.706.806.905.000.10或0.308;:二0.2(当C,二0.10DI8S2-028.707.106,90一}5.5”一}0.1090.30时)或0.6(当C,=0.30D
8、18M2-03}一8.707.10一}0.10或0.30时)。D20S2-O1}一8.70一{6.90一}5.。。一}0.10或0.30D20M2-029.20{}?.1。一}6.7。一}0.1040.30
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