QC工程图　精品文档

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1、文件编号:　　版本　　修订号　　　正本印章　副本印章　　　GS-WI-QA-001　B　　3　　　　　　　目录　　　LIST　　1.品管部组织架构图（QADepartmentOrganization）……………………………………..Page2　2.QC工程图（QCEngineeringChart）……………………………………………………Page3-4　　　3．IQC检验流程图（IQCInspectionChart）……………………………………………Page5　　4．ECN流程图（ECNFlowChart）……………………………………………………Page6　　　5.流程控制计

2、划（GeneralProcessControlPlan）………………………………………Page7-14　6.可靠性实验(ReliabilityTest)………………………………………………………………Page15-16　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第15页共15页　文件编号:　　版本　　修订号　　　正本印章　副本印章　　　GS-WI-QA-001　B　　3　　　　　1.品质部组织架构图（QADepartmentOrganizationchart）　　QAManager　QA经理　　　OfficeAssistant　　　文员　　　　　　　　　　　　　　

3、Chem.Lab　化学实验　　Phy.Lab　物理实验　　　　　　　E-Test　　　电测试　PQA　　制程　稽查　　MRB　报废　分析　　　FQA　　出货　检查　　　CustomerService　　　客户服务　　　　　　　QAE　　　工具　　检查　　IPQC　制程检查　FQC　终检　　IQC　　来料检查　　　　QualityControl　　品质控制　QualityAssurance　　　品质保证　Laboratory　实验室　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第15页共15页　文件编号:　　版本　　修订号　　　正本印章　副本印章　　　GS-WI-QA-001　B　

4、　3　　　　2.QC工程图(QCEngineeringChart)　　开料　　BoardCutting　　　　　　　　　　　内层图形-内层蚀刻-AOI-ETQC　InnerPattern　　-InnerEtching　-AOI-ETQC　　　　　IPQCInspection　　AQL1.0　　　Grmw　　　　　　　内层工序　　　(棕化-排版-压合)　Innerlayprocess　　　(BrownOxide–Pressing–Lamination)　　　　　　IPQCInspection　　AQL1.0　　　　　　　　操作员底板全检　　　100%InspectionBas

5、ePNL　　　　钻孔　　　CNCDrilling　　　首件检查/IPQC抽查　FAApprovaIPQCInspection　　AQL1.0　　　　　　IPQCAQL1.0　除胶渣+沉铜　Desmear+PTH　　　　　背光测试：　Backlighttest　　　　　　板电　PanelPlating　　　　　　　　　　线路转移　　（感光线路、干菲林）　（PatternTransfer）　　　（LPIInk/DryFilm）　　　　　IPQC首板检查　　　FirstarticleapprovalbyIPQC　　　　　　　　　　　线路QC　　PatterTransferQC　　

6、　　　　线路QC100%检查　　　IPQCInspectionAQL1.0　　ProcessQA：　①首板检查　　②测量铜厚　③IQC　①FAapproval　　　②MeasureCuthicknessbymicrosection.　　　③IQC　　电镀铜锡/电镀镍金　　Copper,TinPlating/Ni/AuPlating　　　　　退膜　D/FStripping　　　　第15页共15页　文件编号:　　版本　　修订号　　　正本印章　副本印章　　　GS-WI-QA-001　B　　3　　　　IPQC检查首板　　　FAApprovalByIPQC　蚀刻Etching　　　　

7、　退锡　　　TinStripping　　　　QC100%全检　　　IPQCAQL1.0　　　蚀刻QC　　　IPQC确认首板　FirstarticleapprovalbyIPQC　　　湿绿油　　(印油–曝光–显影)　SolderResist(Printing–Imaging–Developing)　　　　　QC100%全检　　　IPQCAQL1.0　绿油QC　SolderResistQC　　　　　操作员自检　　　Inspection1PNL/25PNLS　　　IPQC确认首件　Firstarticleapproval