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时间:2018-08-09
《英飞凌igbt模块安装说明和应用笔记》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、英飞凌IGBT模块安装说明和应用笔记1一般信息1.1一般应用信息通过在生产过程中执行适当的可靠性测试和100%最终测试,确保符合英飞凌IGBT模块要求。IGBT模块产品数据表和应用笔记中给出的最大值,均为不得超出的规定限值,哪怕只是短时超限也不允许,因为这会导致元件损坏。本应用笔记未能涵盖所有不同应用和应用条件。因此,应用笔记不能替代用户执行的细致深入的技术评估和检查。因此,不论在任何情况下,应用笔记均不应构成任何供应商同意的保证的一部分,除非供应协议以书面方式另行规定。1.2静电敏感元件的处理IGBT模块是静电敏感元件。静电放电(ESD)可能导致这些模
2、块被过早损坏甚至毁坏。为了防止静电放电造成元件毁坏或过早损坏,所交付的元件均采用了适当的静电防护封装,符合公认的ESD法规要求。要拆卸静电防护装置,处理未受保护的模块,必须在符合ESD法规要求的工作场所中执行。如需了解更多信息,请参考诸如IEC61340-5-1和ANSI/ESDS2020等ESD安装准则。图1:静电放电标志2将PCB电路板安装到模块上的说明2.1将PCB电路板安装到可焊模块上的说明2.1.1额外加固印刷电路板利用外接驱动板,可实现尽可能短的栅极-集电极连接,以防止磁耦合,并最大限度地降低栅电路的寄生电感。完成焊接之后,建议采用机械方法,
3、消除模块与印刷电路板之间的应力。可以利用自攻螺丝或类似的紧固方法,通过模块上的4个PCB电路板安装支脚(请参见图2),将PCB电路板安装到模块上,以消除应力。如需进一步的技术支持,可应要求提供评估驱动板和评估模块适配器板(模块适配器用于连接栅极电阻和箝位二极管)。关于EconoDUAL™评估驱动板的更多信息,请参考应用笔记AN2006-04《面向EconoDUAL™IGBT模块的评估驱动板》。除用手拧紧螺丝,将PCB电路板安装到安装孔中之外,最好使用有扭矩限制的电子控制的螺丝刀,或至少缓慢旋转的电动螺丝刀(U≤300U/分钟)来执行这个操作。由于不精确,
4、我们不建议使用气动螺丝刀。图2:EconoDUAL™3模块上的PCB电路板安装支脚(红圈)取决于所安装的具体PCB电路板的厚度和重量,拧入PCB电路板安装支脚内的有效螺纹长度应当至少为lmin ≥ 4毫米,且最长不超过lmax ≤ 10毫米。图3:A.正确地将螺丝拧入PCB电路板安装支脚 B.将螺丝拧入PCB电路板安装支脚的位置错误安装支脚上半部的1.5毫米仅用作引导,不能受力。螺丝拧入的过程中,塑料内壁上将自动形成螺纹。推荐的自攻螺丝为,例如:-EJOTPTWN1451K25x10A2K:Mmax=0.65Nm±10%为避免安装支脚损坏或破裂,必须在安
5、装过程中将螺丝垂直插入安装支脚(图3)。推荐的螺丝和扭矩基于实验室试验。取决于所使用的螺丝和工具,有必要相应地调整安装过程。PCB电路板安装完毕之后,即可执行焊接(手动焊接、选择性焊接或波峰焊接)。遵循这个安装顺序,可以最大限度地减小对焊点造成的机械应力。如果在开始焊接之前,要借助底板下方的加热板或通过循环热风对模块进行预热处理,那么,必须对预热过程进行控制,以确保预热温度T≤150°C,且时间t≤30分钟。在整个焊接过程中,必须小心谨慎,既不能让焊接温度过高,也不能让焊接时间太长,以免辅助引脚导致塑料外壳因过热而变形。按照IEC68第2条的规定,焊接过
6、程中必须满足最高焊接温度T=260°C,最长焊接时间tmax≤10s的要求。2.2将PCB电路板安装到Press-FIT模块上的说明2.2.1采用Press-FIT技术安装印刷电路板的要求英飞凌已对EconoDUAL™3模块采用的PressFIT技术进行了检查和测试,证明其适用于具备“化学镀锡”表面的标准FR4印刷电路板(依照IEC60352-5+IEC60747-15标准)。如果印刷电路板采用了其他生产工艺,则需另行测试和检查,以证明合乎其质量要求。对印刷电路板(PCB)所用材料的要求是:达到IEC60249-2-4或IEC6249-2-5标准的双面P
7、CB电路板达到IEC60249-2-11或IEC60249-2-12标准的多层PCB电路板为了确保PCB板孔与PressFIT引脚之间的良好接触,板孔必须符合表1所列技术规格。如果PCB板孔的技术规格仅符合终孔尺寸(即,金属镀层孔),那么,取决于PCB电路板制造商及其生产能力,不同制造商可能采用不同的钻孔尺寸和金属镀层厚度。这会产生不同结果,从而影响电触点的质量。为此,建议遵循表1所列全部准则。此外,建议采用直径为1.15毫米的钻头在PCB电路板上钻孔,而不要进行铣削。经验表明,由于所用主轴的振摆公差以及FR4材料的收缩,铣削而成的终孔直径通常在1.12
8、毫米到1.15毫米之间。表1:对印刷电路板的要求如果孔内铜镀层厚度在25微米到5
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