genesis2000 v-cut板制作注意事项

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1、V-cut板制作注意事项.1.添加反光点查看拼板图是否要加反光点,如果要加反光点,则需要查看反光点的大小,个数及位置客户是否给出数值.如果客户提供的有具体的数值,则按客户提供值添加反光点,如果客户没有提供具体位置和大小且需要添加反光点时,默认为反光点的大小为1mm(补偿前)并确认,反光点要按外层线路补偿值进行补偿.2.在阻焊层给反光点加阻焊开窗.如果客户要求加反光点则需要在反光点对应位置加阻焊开窗,如果客户不要求加反光点则不用加开窗.如果客户提供了阻焊开窗的大小和位置则按客户提供值添加,否则按默认

2、值3mm添加并确认.3.查看是否要添加安装孔如果需要则按客户要求在指定的位置添加安装孔且在阻焊层要加开窗.3.按客户要求在rout层制作合适的边框,v-cut一般要贯穿全板(特殊需要跳v-cut)4.将rout层的边框复制作到阻焊层,然后将v-cut线删除,并在v-cut线的地方添加v-cut引线(一般为:线宽10mil,长度5mm),除此之外要确保删除v-cut线后铣槽区域为封闭图形,如果不封闭则参考rout层将其制作成封闭的图形.5.在附边上添加分流点.如果为镀金板则在内外层正片线路层的附边和

3、内铣槽内添加分流点,如果为其它工艺的板则在外层线路层附边上添加铜皮,在外层线路的内铣槽区域内添加分流点.在内层正片线路的附边和内铣槽上添加阻流块.(备注:负片线路层不用添加分流点或阻流块)6.v-cut在所有线路层(正片和负片)进行削铜.削铜参数如下:V—cut离铜的距离角度板厚H<=1.01.0

4、il30.8mil6016.8mil24mil32.2mil38.8mil7.边框削铜.边框削铜只针对所有内层负片层线路层,削铜参数和cam中的一样(将rout层的边框加大30mil复制到所有负片线路层即可).8.将cam中rout层和阻焊层的边框删除(防止重线)其它注意事项:A、顾客无特殊要求，按照V-CUT角度为30°、板厚≤1.6mm的板V-CUT筋厚为0.4±0.13mm，板厚＞1.6mm的板V-CUT筋厚为0.5±0.13mm。（华为订单按华为要求制作）B、C、在阻焊层应添加V—CUT线

5、，V—CUT线保留外形边框内两端5mm长度，宽度10mil。对于先V-CUT后外形的，应将V-CUT线引到板边。D、正常生产V-CUT线距板边最小距离为4mm，小于4mm需要设计流程为先V-CUT后外形。两条V-CUT线之间的中心距离必须大于2mm。V-CUT线所在边最大18″，V-CUT必须贯穿整个交货板。V-CUT角度：20°、30°、45°、60°,最小公差：±5°，筋厚公差：≥±0.10mm(筋厚指V-CUT后剩余板厚度)，对称度≥±0.10mm。E、F、0.8mm≤板厚≤3.0mm可做双

6、面V－CUT，0.6mm≤板厚＜0.8mm只能做单面V－CUT，如板厚0.6＜mm或板厚＞3.0mm顾客要求V—CUT，则建议改桥连或铣开交货。G、在ERP中V－CUT工序注明交货单元横竖V—CUT线数量。H、V—CUT线距导体的安全距离：与V－CUT角度、板厚有关，具体参见ERP中“公用模块----能力查询”。