一文看懂全球ic产业链的变迁

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1、http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4ODMwNTMxNg==&mid=2651144077&idx=1&sn=94a871742df6c91c297bcefec1c98c8f&scene=5&srcid=0824O8OnbTEQ3VBZbSvbeVLG#rd一文看懂全球IC产业链的变迁2016-08-24半导体行业观察半导体行业观察半导体行业观察微信号icbank功能介绍半导体行业第一垂直媒体，30万半导体精英的共同关注！实时、专业、原创，专注观察全球半导体行业最新资讯、技术前沿、发展趋势。欢迎

2、订阅摩尔精英旗下更多公众号：摩尔精英MooreRen、摩尔芯闻MooreNEWS来源：长江电子 莫文宇团队  转载请完整保留来源，若有侵权请及时联系后台删除从1958年第一块集成电路发明开始，IC产业经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国、台湾的历程，21世纪以来，中国逐步成为IC产业发展的一份子。日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后，发展了适合自身的产业发展模式，不论是日本的自主研发，韩国的市场把握，还是台湾的专注分工，都使其成为了全球IC产业的中坚力量。回顾整个发展史，处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮

3、是值得我国IC企业深思的问题。全球IC产业商业模式变革经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM，再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现，最终形成了IDM与专业分工两大模式。随着IC产业制程工艺越接近极限值，各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比，IDM企业纷纷采取轻资产化策略，转型为Fablite,甚至是Fabless。如今，无论是IDM，还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局，中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式国内IC制造企业的投资进度与步伐自2

4、014年以来，IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向，再加上近年来各大企业并购投资频繁，资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购，致力于扩充实力、扩张布局。尽管大陆企业在晶圆代工技术层面还有一定差距，差异化经营、多领域扩张、跟进生产技术都是未来投资的重要方向。看准方向着重投资、抓住时机合理布局、将投入形成产出才能让国内IC制造业迎头赶上全球IC产业主导地位更迭芯片产业转移历史概况芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的

5、集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。自美国德州仪器（TI）在1958年发明了世界上第一个集成电路后，双极型和MOS型集成电路也随之出现并引领集成IC产业（芯片产业）蓬勃发展。与大多产业相同，IC产业也完成了由西至东的转移之旅。这六十年间，IC产业从1960年开始经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国台湾的历程，在2015年后，中国逐步成为IC产业发展的一份子。创新为先的芯片“鼻祖”——美国在产业发展的初级阶段，美国集成电路产业经历着日新月异的变化。据《麦克科林》（McClea

6、n）表明，20世纪60年代，美国将主要研究成果运用于国家军事建设，军用集成电路市场占比高达80%~90%。直到上世纪90年代初期，军用集成电路产品仍然占据着集成电路总市场的近半壁江山，比例仍有40%左右。随着90年代末期集成电路在民用电子领域的渗入，CPU、存储器和模拟器件等运用扩宽了新的一片市场，英特尔和德州仪器等美国企业借由PC普及的契机进一步发展壮大，巩固了美国在全球集成电路市场的霸主地位。事实上,美国早期的集成电路企业大多选择纵向一体化（IDM）的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有IC生产环节。这样的组

7、织架构使得企业具备生产环节顺畅、制造时间缩短等优势，但也形成企业资产投入太重、规模庞大、变通不畅等缺点。一直稳坐IC产业世界第一的美国，因为日本在DRAM上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。此次“DRAM”之争的战败给美国IC产业敲响了警钟，美国于1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，力求发展IC设计技术，提供高附加值、创新性强的集成电路产品。随后，美国一举夺回了全球IC产业霸主的地位。20世纪90年代，全球化进程加快、国际分工概念深化和美国集成电路市场需求旺盛促使美国企业考虑将中低端环节剥离，并逐步向亚洲区域转移。顺应第

8、三次产业结构变革浪潮，美国市场涌现了一大批结构轻盈、反应迅速的无工厂芯片设计企业（Fabless），而处于芯片生产链中下游的利润较低的制造环节大多被分配给亚洲新兴企业。随着轻资产化趋势的渗透，部分美国IDM企业实行了结构转化或者制造外包的转变。再加