elesstroless plating 化学镀

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1、ElectrolessPlatingIntroduction@NickelElectrolessplating@CopperElectrolessplating@ElectrolessPlatingIntroductionVideoThedepositionofmetalsonacatalyticsurfacefromsolutionwithoutanexternalsourceofcurrent.ElectrolessPlatingDefinitionAdvantagesandDisadvantagesElectrolessPlatingAdva

2、ntagesDisadvantagesLowtemperaturetreatmentMorecorrosionresistantthanelectrodepositedchromiumCancoatcomplexshapesuniformlyHardparticlescanbeincorporatedtoincreasehardnessPTFEcanbeincorporatedtoreducefrictionCancoatmostmetalsandsomeinsulatorsMoreexpensivethanelectroplatedchromiu

3、mLifespanofchemicalsislimited.Wastetreatmentcostishighduetothespeedychemicalrenewal.TheconditionsofElectrolessPlating2TheapplicationsofElectrolessPlating4ThecharacteristicsofElectrolessPlating33Electronsourcesforionreduction31IntroductionContactprocess@Reductionsedimentary@Red

4、uctionofelectronicsourcesReductionofelectronicsourcesChargeexchangethroughthedeposition@为实现电荷交换沉积，被镀的金属Ml(如Fe)必须比沉积金属M2(如Cu)的电位更负。金属M2在电解液中以离子方式存在。工程中称它为浸镀（immersionplating）。当金属Ml完全被金属M2覆盖时，则沉积停止，所以镀层很薄。铁浸镀铜，铜浸汞，铝镀锌就是这种电荷交换。浸镀不易获得实用性镀层．常作为其它镀种的辅助工艺Chargeexchangethroughthedepos

5、itionReductionofelectronicsourcesContactprocess除了被镀金属M1和沉积金属M2外，还有第三种金属M3。在含有M2离子的溶液中，将Ml—M3两金属连接，电子从电位高的M3流向电位低的Ml，使M2还原沉积在M1上。当接触金属M1也完全被M2覆盖后，沉积停止。在没有自催化功能材料上化学镀镍时，常用接触沉积引发镍沉积起镀。Reductionofelectronicsources这是由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子的过程。其反应方程式为：Rn+→2e-+R(n+2)+还原剂氧化M2++2e-

6、→M金属离子还原工程上所讲的化学镀也主要是指这种还原沉积化学镀。Reductionsedimentary催化ReductionofelectronicsourcesTheconditionsofElectrolessPlating镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。调节溶液的PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。反应生成物不妨碍镀覆过程

7、的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。ConditionsCharacteristicsHighcorrosionresistance、wearresistance、solderability、magnetism,andetcNoexternalpowersourceCoatingsdepositedonasurfaceofmetal、non-metalandorganicsPlatingSolutioncanberepeatedlyusedbymaintainingandadjusting,butuseperiodislimitedLowporos

8、ityGooduniformityThecharacteristicsofElectrolessPlating@Autom