肯纳电子实习内容简介

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1、双面PCB生产工艺流程图下料数控钻孔去毛刺/磨板化学镀铜全板电镀贴膜/曝光/显影外形加工光板电测试成品检验包装入库出货喷锡/或沉金/或沉银半成品QC图形电镀退膜/蚀刻/退锡印阻焊印字符半成品QC主要工艺流程简介：数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层。全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。图形电镀：镀铜：加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到

2、客户的要求。镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。蚀刻：蚀去非线路铜层。退锡：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘的目的。印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊接及维修电路。喷锡/或沉金/或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护印制板铜面不被氧化。光板电测试：用于测试印制板的开路/短路缺陷。PCB装联工艺电子产品的三

3、大焊接方法：1、手工焊：适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。2、波峰焊：指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。3、回流焊：回流焊是将焊料加工成一定的颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。SMT:

4、表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板表面上的装配焊接技术。主要包括三大工艺流程：锡膏印刷、元件贴片、回流焊接。锡膏印刷是将模糊状焊料（锡膏）通过印刷机准确漏印到PCB焊盘上。PCB通过自动传输轨道进入贴片机，贴片机依程序设定贴装顺序进行贴装，将元件通过锡膏粘附在焊盘上。PCB通过自动传输轨道进入回流炉，回流炉按程序中设定的温度曲线进行升温再降温，将锡

5、膏融化然后再冷却，锡膏将元器件引脚和PCB焊盘连接在一起，从而形成电气及机械性的连接。参观企业：武汉精亦特电子有限公司，武汉东湖开发区关南路，联系人：李俊武汉南星锦程电路板有限公司，武汉东西湖区革新大道龙鑫工业园，联系人：李杰实习企业：武汉肯纳电子有限责任公司，武汉江夏区江夏大道庙山新村特1号，联系人：龙爱民