pcb_layout结合生产的设计要点

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1、PCB layout结合生产的设计要点-----很实用的PCBlayout最终目的就是应用生产，成为一个正式的有效的产品的时候，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 根据本人多年的实际经验，以及制作PCB技术的不断提高，总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则： 一、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会

2、出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0。25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5）找到你要的答案吧！（3）最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同（2）。（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常

3、密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil(0.10mm)，最小线宽4mil(0.10mm)，最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。二、外层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH

4、（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil，这点很重要啊！（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。本人一般都用10mil的线宽和安全间距，铺铜用12mil，如果哪个厂家把这种条件的板子都做坏了，赶紧换厂家吧！（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印！（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时

5、linespacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果

6、就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。这是本人一家之言，有待实践应验！（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节

7、约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。（8）V-CUT（一般在BottomMask和TopMask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；[1]板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。[2]板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。[3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(