材料现代成型技术2

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1、《材料现代成型技术》复习要点（二）第一章遗漏一小问：****氧化熔化切割的两个热源：激光照射能，氧与金属化学反应产生的热能第二章钎焊1****钎焊定义：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并通过母材与钎料之间的溶解、扩散等冶金反应，凝固后实现冶金连接2****钎焊过程：1）钎料的填缝过程钎料预置、加热钎料熔化、铺展凝固、形成接头保证钎料和母材完全接触2）溶解与扩散（别反了）母材向钎料中的溶解钎料成分向母材中扩散钎料和母材发生冶金反应3）去除氧化膜氧化膜阻碍钎料铺展3*****填缝的驱动力：液面上升

2、高度与间隙a1）润湿时，液面向间隙内部自动进入；2）不润湿时，已放入的液体会自动退出间隙3）间隙越小，上升高度越大4****[大题]钎料的填缝过程当θ＜90°、h＞0，液体沿间隙上升——润湿。当θ＞90°、h＜0，液体沿间隙下降—不润湿。钎焊时，只有在液态钎料能充分润湿母材的条件下（液面“上升”），钎料才能填满钎缝。液体沿间隙“上升”的高度ｈ与间隙大小a成反比——钎焊接头设计、装配时应使间隙小！5****[填空]钎料润湿性的评价润湿角测量；铺展面积测量；沿T型试件的流动长度；润湿力测量6***钎料合金化对润湿性的影响一般原则：加入与母材形成共同相的合金元素；使液态钎料与母材的界面张力

3、减小；固溶体的效果要好于金属间化合物；不应使钎料的熔点升高太多7***表面氧化膜具有比金属表面更低的表面张力，阻碍铺展8影响润湿性的工艺因素：温度、时间；钎剂；表面粗糙度9***温度对钎料润湿性的影响Am：一个摩尔液体分子的体积；K：常数；T0：表面张力为零时的临界温度；τ：温度常数1）随着温度的升高，液体的表面张力减小，提高了润湿性2）温度升高，固液反应增强，界面张力减小3）温度升高过度，钎料铺展性太强，会造成钎料流失10***[大题]钎剂对润湿性的影响（结合公式）1）钎剂去除了母材表面的氧化膜2）钎剂使钎料的表面张力减小当cosθ为正，即0°＜θ＜90°，液体能润湿固体；当cos

4、θ为负，即90°＜θ＜180°，液体不能润湿固体θ=0表示液体完全润湿固体θ=180°表示完全不润湿。钎焊时，钎料的润湿角应小于20°11***[填空]表面粗糙槽痕的毛细作用可以促使钎料铺展12***对钎料的基本要求：1）合适的熔点,比母材至少低几十度：•温度控制；组织控制；缺陷2）良好的润湿性及填缝能力3）与母材良好的冶金相互作用4）稳定性、均匀的成分：元素挥发、成分偏析5）接头性能：强度、导电性、导热性、抗腐蚀性等6）成本低13钎料的分类：以熔点区分：低于450℃易熔钎料（软钎料）；高于450℃难熔钎料（硬钎料）以组成钎料的主要元素分：软钎料：锡基、铅基、镉基、锌基；硬钎料：铝基

5、、银基、铜基、锰基、镍基等。******[考]给牌号，区分软硬：-------硬钎料软钎料：S-Sn60Pb39Sb114****锡基钎料合金系列（知道组成）主要构成元素为Sn,加上Ag,Cu,In，Zn,Bi等元素形成二元或三元系列合金15***Sn-Ag-Cu钎料合金1）加入铜的作用：Cu的加入能有效降低熔点温度且能得到共晶点2）相组成：Ag3Sn相，Cu6Sn5相，Sn相16铝基钎料组成：铝及可和铝形成共晶的金属；铝硅共晶、铝硅铜共晶17Ag-Cu-Zn钎料合金：加入Zn降低熔点，到720℃18Cu-Zn钎料：通过Zn含量降低熔点19金属氧化物不完全分解型代表：Al20***钎

6、剂的作用：[填空]1）清除母材和钎料表面的氧化膜2）保护表面不再氧化3）界面活性作用，促进钎料润湿21***四个温度排序（必考。。。。）22****钎剂组成及其作用（作用了解一下就好啦）基体组分；去膜剂；活性剂23***无机软钎剂组成：无机酸：盐酸、氢氟酸、磷酸等；无机盐：氯化锌等24有机软钎剂：去膜作用--有机酸：依靠其中羧基的作用，以金属皂的形式去除氧化膜25硬钎剂组成：硼砂、硼酸及其混合体为基体；　　　　　　　碱金属或碱土金属的氟化物、氟硼酸盐26铝用钎剂的特殊性•铝及铝合金的熔点低•铝的氧化物的熔点很高•铝的氧化膜化学性质稳定，焊接温度下不分解•铝的氧化膜与基体结合紧密，难以

7、去除•前面的钎剂均不能用于铝及其合金的钎焊27铝反应钎剂去膜过程分解（示意图+文字大题）28氯化物基铝硬钎剂的去膜机理溶解作用；破碎作用；重金属的析出；钎剂对铝的电化学腐蚀作用29几乎所有气体钎剂的气化产物均有毒性30真空钎焊适用范围：真空降低了氧分压，导致氧化膜分解；仅对贵金属、无氧铜、钛及其合金有效一般金属氧化物分解需要的真空度极高，技术上难以达到31超声波去膜机理：（超声波-----频率高于20KHz的纵波）去膜机理：1）超声波在液体内传播时，使液体