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时间:2018-08-06
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1、大功率LED封装的热管理本文由oliver2599贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。第龙卷第6期2叨7年n月电子工 艺技术EciP糊Te侧lsltc阴忱仙J。盯综述 大功率LD封装的热管理E程鸯 (滨工业大学(哈尔威海)山东成海22,创09摘要: 建立了种大一功率LDE照明灯具的实际封装结构,采用ASSNY有限元软件对其进行热分析,得出了其稳态的温度场分布,通过实际并浏量与计算得出了模型LD的实际节温,原始E在此基础上提出了几种优化方案,分别采用不同的LD封装材料以E及
2、不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟时比,琦其中一种可行性方案进行了优化,参数在经济和效果之间达到了较好的平衡,获得了较好的优化效果。关键词: 功率LD优化;NY;理大E;ASS热管中图分类号T3 :N1文献标识码:A文章编号:1342)一3一1一4(加700100765TemaMaaenoHihrlngmefgth一PwriLDPcaeoewhtEakgeCEGQi l卜an(col Mae巨si沈.dEn由9Shfotlce对snn卿e,Hi皿ieoTh0盯,止22,ha盯buls加tfcn1W祀幻60C加t0
3、49Atc:olaalhmlnysb Anepkea(lraa目s毗doASSs竹ehg一pwrtsabrtvcgleIinNYoafilfrohoe汕ireEwPst.nttcr记oLDwcsc声ltgsuowA-LDrendereeA‘公日uuurtdmefEaott.hhilniNlsnedlUIduomaithtY,t勿成tmetidfESStsa一aeprufloLD,eheelarees曲切eevrpmzoellodr访dse目otitndslfieiaigsetfnpfadlte加utnsltruor声.h介5lirutwdaesousearln
4、iesb.lmeaadr尤坛a一n血eoLD份artisdfneltsiksfErmeeoadWl0la‘s初tot血le罗杭heaottowcpr.lnl从h一niu,epladsttlcspnelytakhiiilonhetuosnifnl刀hIrcftel玩aehcce”kn日dfeAatapaoif击,cstyaibhetne由v‘daJohtersaaeueahvne6eenK,rH :g一WrD饰t让o;Ny;namoenyeodish卯eL;ianAss肠enaamiEmtilgeDueO: CeACOlndtAcI:0137(叨70一1一
5、时iD1一442)0el6350对于由P N结组成的发光二极管,当正向电流从P结流过时,结有发热损耗,NNP这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等,辐射到空气中,在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗,也就是热阻,是由热阻器件的尺寸、及材结构料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为R袱℃/,W)热耗散功率为p(,。W)此时由于电流的热损耗而引起的j.RpT二T+oX。 2()式中T.—环境温度。由 上升会使P结发光复合的于结温的N几率下降,发光二极管的亮度就会下降。同时,于热损由耗引起的温升增高,发光二极管亮度将不再继续随着电流成
6、比例提高,示出即显热饱和现象。另外,随着结温的上升,发光的峰值波长也将向长波方向漂移,约On℃一.n℃,Zn口03l这对于通过由蓝光芯片l订PN结温度上升为:A黄光粉混合得到的白光LD来说,E蓝光 涂覆YG△T=Rx。‘p()1P N结结温为:波长的漂移,会引起与荧光粉激发波长的失配,从而作者简介:程粤(8一)男,要从事微电子封装与LD915,主E封装的研究工作。万方数据电子工艺技术第2卷第68期降低白光LD的整体发光效率,E并导致白光色温的改变。对于封装和应用来说,何降低产品的热阻,如使P结产生的热量能尽快地散发出不仅可提N去,高产
7、品的饱和电流,提高产品的发光效率,时也提同高了产品的可靠性和寿命。的温度超过了其正常工作的1℃,工作寿命、02它的效率和发光质量都大大地降从图中还可以看出低,在基板的部分的温度梯度较大,可见这个部分的热阻较大,将是今后工作的重点。3稳态分析的实验验证本文针对大功率白光LD E照明灯具建立了基于热传导和对流的有限元数值模型,到其稳态温得度场的分布,并对其结构进行优设计出化,一种有效的装热构‘封散结降」。1有限元模型的建立本文采用的模型是POD公司的M6 RLE1R型大功率LD在模型中,E。灯罩基本不参与传热,所以在热分析中去掉不考虑,灯具的发热部分是L
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