ctp板材技术现状与发展趋势

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1、CTP板材技术现状与发展趋势摘要：随着CTP技术的日益发展和应用，业内人士意识到CTP版材是这种技术的核心部分。与传统制版过程相比，CTP版材的处理稍为繁琐一些，但其显著的印刷适性是传统印版所不能比拟的，比如说网点的质量。基于此原因，CTP的行情正在看涨。本文将就CTP板材技术现状与发展趋势进行论述。关键词：CTP板材，现状，1.CTP板材简介对于CTP版材的要求有以下几个方面：　　版材必须经济，实用，以完成激光在短时间内的曝光过程。感光波长必须由常规PS版的UV区移向可见光或红外光区。并且曝光速度要比

2、常规PS版提高近百倍，曝光能量应在100UJ/cm2以下；　　用于高质量彩色印刷的版材，必须有感光度高，分辨率好，网点再现能力强，耐印刷率高，易于处理，高反差的要求。　　对于175lpi彩色印刷的CTP系统，其制版机的输出扫描分辨率应大于2000dpi，图象的阶调范围应在2%-98%之间；　　并且对版材在印刷片适性和耐印率方面，成本方面也要有综合的实际考虑。　　目前使用的CTP版材包括：热敏性版，银盐扩散转移版，银盐乳剂和高分子化合物复合型，光聚合型，静电型，喷涂蒙版等几大类。1.1银盐扩散转移版银盐扩

3、散转移版因采用了扩散转移成象技术，感光度适应于多种激光，如氩离子蓝激光。钇铝石激光，红宝石激光等。组成：粗化的铝版，PS感光层，粘附层，银盐乳剂层。　　原理：第一次曝光，形成银盐潜影，显影，冲洗，产生保护性的蒙层。接着第二次曝光（UV光源），使高分子层见光，用毛刷洗支蒙层，高分子层用水溶液显影，再用水冲洗，上胶干燥后即可上机印刷。　　特点：处理过程复杂，增加了化学污液。1.2光聚合型光聚合型CTP版材，印刷适性与传统的PS版极为接近。组成：粗化的铝版，高分子化合物层，PVA层。（PVA不仅可阻止氧进入到

4、高分子层与光敏基团反应，而且在曝光中起到催化作用。）高分子化合物层包括：感光剂，聚合单体，聚合引发剂，粘合剂。　　原理：曝光时，感光剂吸收激光的能量，和引发剂一起产生聚合基团。显影之前，先把未见光部分的PVA层洗掉，再用碱性显影液溶解高感光度的高分子层，显影完毕，用毛刷彻底清除PVA。最后用合成树脂溶液冲洗版面，合成树脂不仅可提高空白部分的亲水性，而且还增强了图文部分的亲油性，干燥后即可印刷。值得注意的是，曝光结束后，聚合反应仍旧持续几小时，此时一般用红外的老化作用还可去除版上的缺陷。　　特点：印刷适性

5、好，处理过程相对干净，烤版后，耐印率较为可观，印版经得起刮擦和刷洗。1.1银盐乳剂和高分子化合物复合型组成：粗化的铝版，PS感光层，粘附层，银盐乳剂层。　　原理：第一次曝光，形成银盐潜影，显影，冲洗，产生保护性的蒙层。接着第二次曝光（UV光源），使高分子层见光，用毛刷洗支蒙层，高分子层用水溶液显影，再用水冲洗，上胶干燥后即可上机印刷。　　特点：处理过程复杂，增加了化学污液。1.2喷涂蒙版型它利用了喷涂或喷射技术。　　组成：常规PS版加一层很薄的可溶解层或蜡质熔解层。　　原理：用CTP系统的喷墨头在版上喷

6、墨，曝光，洗去蒙层，接下来的处理和常规PS版一样。　　特点：因使用了常规PS版，不需要额外的设备，是最经济实惠的一种CTP版材。1.3热敏型热敏型CTP的选择很大，有热熔解型，热蚀型，光蚀型，热交联型，降解型等技术热敏型的印版，既有直接成像型的，也有通过蒙层间接成象的。1.5.1热熔解型组成：光滑，不需粗化的铝版，亲墨层，PVA层（常规胶印时），硅胶（无水胶印时）。　　原理：用半导体激光二极管，熔去图文部分，露出下面的亲油层，除支版上的残留物，就可准备上机印刷了。　　特点：非化学处理过程，从环保的角度，

7、尤其值得提倡使用。其次，可在明室下工作。1.5.2热交联型组成：粗化的铝版，单层PS感光层。　　原理：通过红外线的热量而非光谱的作用，达到一定温度后，感光层中的部分高分子发生热交联反应，形成潜像；再加热，使图文部分的高分子化合物进一步发生交联反应，其目的在于使图文部分在碱性显影液中不被溶解。值得一提的是，预热时空白部分也发生了部分反应，因此显影时要去除空白部分的影象。温度过高，在印版上会形成热雾状；温度过低，淡化或削弱了图文部分。特点：曝光时间与曝光能量之间几乎没有任何关系。换言之，低于能量调量阀值，外

8、部条件不会影响印版质量；超过能量阀值，网点的大小和清晰度均不受影响。因此，不存在曝光不足和曝光过度之说；图文部分的性质很稳定，即使曝光后六个月，印版仍旧可用；除此之外，热交联型版材对自然光的感光度很低，因而可在明室下工作，处理时只需常规的制版设备。1.5.3热敏版可在日光下操作，不需使用安全灯，不存在曝光不足或曝光速度问题。但一般对版材要做湿处理。　　热敏版材是发展和使用的方向，而银盐版式只处于一种过渡时期。感热性CTP版材是今后最具潜力的