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时间:2018-08-05
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1、CTP板材技术现状与发展趋势摘要:随着CTP技术的日益发展和应用,业内人士意识到CTP版材是这种技术的核心部分。与传统制版过程相比,CTP版材的处理稍为繁琐一些,但其显著的印刷适性是传统印版所不能比拟的,比如说网点的质量。基于此原因,CTP的行情正在看涨。本文将就CTP板材技术现状与发展趋势进行论述。关键词:CTP板材,现状,1.CTP板材简介对于CTP版材的要求有以下几个方面: 版材必须经济,实用,以完成激光在短时间内的曝光过程。感光波长必须由常规PS版的UV区移向可见光或红外光区。并且曝光速度要比
2、常规PS版提高近百倍,曝光能量应在100UJ/cm2以下; 用于高质量彩色印刷的版材,必须有感光度高,分辨率好,网点再现能力强,耐印刷率高,易于处理,高反差的要求。 对于175lpi彩色印刷的CTP系统,其制版机的输出扫描分辨率应大于2000dpi,图象的阶调范围应在2%-98%之间; 并且对版材在印刷片适性和耐印率方面,成本方面也要有综合的实际考虑。 目前使用的CTP版材包括:热敏性版,银盐扩散转移版,银盐乳剂和高分子化合物复合型,光聚合型,静电型,喷涂蒙版等几大类。1.1银盐扩散转移版银盐扩
3、散转移版因采用了扩散转移成象技术,感光度适应于多种激光,如氩离子蓝激光。钇铝石激光,红宝石激光等。组成:粗化的铝版,PS感光层,粘附层,银盐乳剂层。 原理:第一次曝光,形成银盐潜影,显影,冲洗,产生保护性的蒙层。接着第二次曝光(UV光源),使高分子层见光,用毛刷洗支蒙层,高分子层用水溶液显影,再用水冲洗,上胶干燥后即可上机印刷。 特点:处理过程复杂,增加了化学污液。1.2光聚合型光聚合型CTP版材,印刷适性与传统的PS版极为接近。组成:粗化的铝版,高分子化合物层,PVA层。(PVA不仅可阻止氧进入到
4、高分子层与光敏基团反应,而且在曝光中起到催化作用。)高分子化合物层包括:感光剂,聚合单体,聚合引发剂,粘合剂。 原理:曝光时,感光剂吸收激光的能量,和引发剂一起产生聚合基团。显影之前,先把未见光部分的PVA层洗掉,再用碱性显影液溶解高感光度的高分子层,显影完毕,用毛刷彻底清除PVA。最后用合成树脂溶液冲洗版面,合成树脂不仅可提高空白部分的亲水性,而且还增强了图文部分的亲油性,干燥后即可印刷。值得注意的是,曝光结束后,聚合反应仍旧持续几小时,此时一般用红外的老化作用还可去除版上的缺陷。 特点:印刷适性
5、好,处理过程相对干净,烤版后,耐印率较为可观,印版经得起刮擦和刷洗。1.1银盐乳剂和高分子化合物复合型组成:粗化的铝版,PS感光层,粘附层,银盐乳剂层。 原理:第一次曝光,形成银盐潜影,显影,冲洗,产生保护性的蒙层。接着第二次曝光(UV光源),使高分子层见光,用毛刷洗支蒙层,高分子层用水溶液显影,再用水冲洗,上胶干燥后即可上机印刷。 特点:处理过程复杂,增加了化学污液。1.2喷涂蒙版型它利用了喷涂或喷射技术。 组成:常规PS版加一层很薄的可溶解层或蜡质熔解层。 原理:用CTP系统的喷墨头在版上喷
6、墨,曝光,洗去蒙层,接下来的处理和常规PS版一样。 特点:因使用了常规PS版,不需要额外的设备,是最经济实惠的一种CTP版材。1.3热敏型热敏型CTP的选择很大,有热熔解型,热蚀型,光蚀型,热交联型,降解型等技术热敏型的印版,既有直接成像型的,也有通过蒙层间接成象的。1.5.1热熔解型组成:光滑,不需粗化的铝版,亲墨层,PVA层(常规胶印时),硅胶(无水胶印时)。 原理:用半导体激光二极管,熔去图文部分,露出下面的亲油层,除支版上的残留物,就可准备上机印刷了。 特点:非化学处理过程,从环保的角度,
7、尤其值得提倡使用。其次,可在明室下工作。1.5.2热交联型组成:粗化的铝版,单层PS感光层。 原理:通过红外线的热量而非光谱的作用,达到一定温度后,感光层中的部分高分子发生热交联反应,形成潜像;再加热,使图文部分的高分子化合物进一步发生交联反应,其目的在于使图文部分在碱性显影液中不被溶解。值得一提的是,预热时空白部分也发生了部分反应,因此显影时要去除空白部分的影象。温度过高,在印版上会形成热雾状;温度过低,淡化或削弱了图文部分。特点:曝光时间与曝光能量之间几乎没有任何关系。换言之,低于能量调量阀值,外
8、部条件不会影响印版质量;超过能量阀值,网点的大小和清晰度均不受影响。因此,不存在曝光不足和曝光过度之说;图文部分的性质很稳定,即使曝光后六个月,印版仍旧可用;除此之外,热交联型版材对自然光的感光度很低,因而可在明室下工作,处理时只需常规的制版设备。1.5.3热敏版可在日光下操作,不需使用安全灯,不存在曝光不足或曝光速度问题。但一般对版材要做湿处理。 热敏版材是发展和使用的方向,而银盐版式只处于一种过渡时期。感热性CTP版材是今后最具潜力的
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