单片机&dsp外围数字ic技术手册

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1、单片机＆ＤＳＰ外围数字ＩＣ技术手册（第２版）李朝青主编内容简介本手册内容包括ＴＴＬ７４系列、ＣＭＯＳ４０００系列芯片；电源变换：三端稳压器、低压差稳压器、精密电压基准、ＤＣ／ＤＣ、ＡＣ／ＤＣ、电压监控芯片；精密运放、比较器和振荡器芯片；数字式传感器、电阻电位器芯片；数据通信ＲＳ２３２／４２２／４８５收发器、编／解码器、光纤通信、ＵＳＢ接口芯片；无线射频收／发、蓝牙技术芯片及接口电路；串行Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ芯片及接口电路；光电耦合、功率器件芯片及接口电路。本手册可供从事单片机与嵌入式系统教学、产品开发的工程技术人员和机电及计算机专业的大中专学生参考。图书在版编目（ＣＩＰ）数据单片机＆Ｄ

2、ＳＰ外围数字ＩＣ技术手册（第２版）／李朝青主编．—北京：北京航空航天大学出版社，２００５．１０ＩＳＢＮ７８１０７７７２８９Ⅰ．单…Ⅱ．李…Ⅲ．单片微型计算机数字集成电路技术手册Ⅳ．①ＴＰ３６８．１６２②ＴＮ４３１．２６２中国版本图书馆ＣＩＰ数据核字（２００５）第１０２４０５号单片机＆ＤＳＰ外围数字ＩＣ技术手册（第２版）李朝青主编责任编辑王瑛北京航空航天大学出版社出版发行北京市海淀区学院路３７号（邮编１０００８３）发行部电话：（０１０）８２３１７０２４传真：（０１０）８２３２８０２６ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｂｕａａｐｒｅｓｓ．ｃｏｍ．ｃｎＥｍａｉｌ：ｂｈｐｒｅｓｓ＠２６３．ｎｅｔ

3、涿州市新华印刷有限公司印装各地书店经销开本：７８７×１０９２１／１６印张：３６字数：９２２千字２００５年１０月第１版２００５年１０月第１次印刷印数：５０００册ＩＳＢＮ７８１０７７７２８９定价：５９．００元前言［１］《单片机＆ＤＳＰ外围数字ＩＣ技术手册》自２００３年出版以来，受到业界很多人士及大中专学生的欢迎。两年来，世界各大知名电子公司陆续推出很多体积小，功耗低，功能强的数字ＩＣ芯片，特别是出现很多数字式传感器、电阻电位器以及无线射频收／发ＩＣ芯片。对于传统的并行Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ芯片及接口，当今亦发生了很大的变革。串行外围接口（ＳＰＩ、Ｉ２Ｃ等）芯片层出不穷，并且是高速、低功耗、

4、高分辨率、小体积的。本简明ＩＣ手册力推单片机与嵌入式系统串行接口化，占Ｉ／Ｏ口线少，以简化硬件电路。本手册的Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａ部分只选择少量的传统的并行芯片（建议业界人士丢弃），主要推荐各类串行接口芯片及串行接口电路。本简明ＩＣ手册既精选２００３年版的《单片机＆ＤＳＰ外围数字ＩＣ技术手册》部分内容，又增加了新近出现的各类ＩＣ芯片的内容，以飨读者。本手册只有少部分模拟器件———精密运放及高压大功率运放。为尽量压缩篇幅，很多芯片是简介和线索。欲知详情，可登录相关网站。本手册除引用了各大电子公司提供的最新芯片及接口资料外，还引用了国内业界有关书刊、专家论文中的大量资料。对此，诸作者向各位专

5、家和学者表示衷心感谢。参加本手册编写的还有郝廷柱、王志勇、袁其平、刘艳玲、李凯、曹文嫣、张秋燕、沈怡林、张学宽、李克骄、范剑敏、李树勇等。由于编者学识水平有限，错误和不妥之处，敬请读者指正。编者天津理工大学—电子信息—９０８室２００５年１月目录第１章７４系列数字ＩＣ芯片１．１７４系列数字ＩＣ芯片按编号索引……………………………………………………１１．２７４系列数字ＩＣ芯片按类别索引……………………………………………………５１．３７４系列芯片电路特性…………………………………………………………………９１．３．１ＴＴＬ电路特性……………………………………………………………………９１．

6、３．２ＨＣＭＯＳ电路特性………………………………………………………………１１１．４７４系列芯片…………………………………………………………………………１２第２章４０００系列数字ＩＣ芯片２．１４０００系列数字ＩＣ芯片按编号索引…………………………………………………９６２．２４０００系列数字ＩＣ芯片按类别索引…………………………………………………９８２．３ＣＭＯＳ电路特性……………………………………………………………………１００２．４７４系列及４０００系列芯片使用指南………………………………………………１０２２．５４０００系列芯片………………………………………………………………………

7、１０３第３章电源变换ＩＣ芯片３．１３端稳压器芯片……………………………………………………………………１２８３．２低压差稳压器芯片…………………………………………………………………１３４３．３精密电压基准芯片…………………………………………………………………１４２３．４ＤＣ／ＤＣ电源变换芯片………………………………………………………………１４９３．５ＡＣ／ＤＣ电源变换芯片（模块）……………………………………………………１６８３．６电压监控芯片……………………………………………………