复合导电高分子导电机理的研究

《复合导电高分子导电机理的研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、复合导电高分子导电机理的研究太原科技大学毕业论文摘要..........................................................................................................................................................2第一章前言....................................................................................

2、........................................................11．1导电高分子材料概述.................................................................................................................21．2导电高分子材料应用...........................................................................

3、......................................31．3复合型导电高分子材料的构成.................................................................................................51．4复合型导电高分子材料的分类、国内外发展现状.................................................................61.4.1抗静电剂填充型...............

4、...................................................................................................61.4.2金属填充型...........................................................................................................................71.4.3碳系填充型..........................

5、.................................................................................................8第二章炭黑填充型导电高分子........................................................................................................102.1炭黑填充剂高分子导电材料......................................

6、...............................................................102.2导电炭黑具备的特点.................................................................................................................112.3炭黑填充剂导电高分子制备...............................................................

7、......................................13第三章炭黑填充型导电高分子导电机理研究..................................................................................153.1导电机理综述......................................................................................................................

8、.......153.2渗流理论..............................................................................................