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时间:2017-11-12
《湿式蚀刻制程提高led光萃取效率之产能与良率》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、濕式蝕刻製程提高LED光萃取效率之產能與良率1、前言近幾年來III族氮化物(III-Nitride)高亮度發光二極體(HighBrightnessLightEmissionDiode;HB-LED)深獲廣大重視,目前廣泛應用於交通號誌、LCD背光源及各種照明使用上。基本上,GaNLED是以磊晶(Epitaxial)方式生長在藍寶石基板(SapphireSubstrate)上,由於磊晶GaN與底部藍寶石基板的晶格常數(LatticeConstant)及熱膨脹係數(CoefficientofThermoExpansion;CTE)相差極大,
2、所以會產生高密度線差排(ThreadDislocation)達108~1010/cm2,此種高密度線差排則會限制了GaNLED的發光效率。此外,在HB-LED結構中,除了主動層(ActiveRegion)及其他層會吸收光之外,另外必須注意的就是半導體的高折射係數(HighRefractiveIndex),這將使得LED所產生的光受到侷限(TrappedLight)。以圖1來進行說明,從主動區所發射的光線在到達半導體與周圍空氣之界面時,如果光的入射角大於逃逸角錐(EscapeCone)之臨界角(CriticalAngle;αc)時,則會產
3、生全內反射(TotalInternalReflection);對於高折射係數之半導體而言,其臨界角都非常小,當折射係數為3.3時,其全內反射角則只有17o,所以大部份從主動區所發射的光線,將被侷限(Trapped)於半導體內部,這種被侷限的光有可能會被較厚的基板所吸收。此外,由於基板之電子與電洞對,會因基板品質不良或效率較低,導致有較大機率產生非輻射復回(RecombineNon-Radiatively),進而降低LED效率。所以如何從半導體之主動區萃取光源,以進而增加光萃取效率(LightExtractionEfficiency),乃
4、成為各LED製造商最重要的努力目標。目前有兩種方法可增加LED光之萃取效率:(1)第一種方法是在LED磊晶前,進行藍寶石基板的蝕刻圖形化(PatternSapphireSubstrate;PSS);(2)第二種方法是在LED磊晶後,進行藍寶石基板的側邊蝕刻(SapphireSidewallEtching;SSE),以及基板背面粗糙化(SapphireBacksideRoughing;SBR)。本文將參考相關文獻[1~6],探討如何利用高溫磷酸濕式化學蝕刻技術,來達到增加LED光萃取效率之目的。此外,針對LED生產線之高產能與高良率需求時
5、,在製程系統設計製作上必須考慮到哪些因數,亦將進行詳細探討,以期達到增加LED光萃取效率之目的。圖1、從主動區所發射的光線在到達半導體與周圍空氣之界面時,如果光的入射角大於臨界角(αc)時,則會產生全內反射。2、磊晶前藍寶石基板之蝕刻圖形化(PPS)製程藍寶石基板蝕刻圖形化(PPS)可以有效增加光的萃取效率,因為藉由基板表面幾何圖形之變化,可以改變LED的散射機制,或將散射光導引至LED內部,進而由逃逸角錐中穿出。目前使用單步驟無光罩乾式蝕刻技術(MasklessDryEtching)來加工藍寶石(Sapphire)基板,雖然可以改善內
6、部量子效率(InternalQuantumEfficiency)和光萃取率(LightExtractionEfficiency),然而由於藍寶石基板表面非常堅硬,乾式蝕刻會損傷藍寶石表面,使得線差排(ThreadDislocation)由基板逐漸延伸到頂端的GaN磊晶層,因而影響到LED之磊晶品質,所以一般都傾向使用濕式化學蝕刻方式。有關藍寶石基板之濕式化學蝕刻圖形化,以及LED之前段製程流程,說明如下:A. 首先利用黃光微影製程在藍寶石基板上製作出所需的圖案。B. 利用電漿輔助化學氣相沉積(PlasmaEnhancedChem
7、icalVaporDeposition;PE-CVD)系統在藍寶石基板上方沉積SiO2,進行光組去除後,即可形成間隔3μm的陣列圖案。C. 利用SiO2當作蝕刻遮罩層,在溫度280℃的高溫磷酸與硫酸混合液中蝕刻藍寶石基板,以形成圖案化結構。圖2為使用濕式化學蝕刻藍寶石基板(PSS)後之橫截面示意圖;圖3為光學顯微鏡照片。D. 使用MO-CVD生長GaN-LED於蝕刻圖案化之藍寶石基板C(0001)面上,GaN-LED結構由下而上,包括:GaN成核層、未掺雜的GaN層、矽掺雜的N-typeGaN層、MQW層及P-typeGaN層。
8、E. 使用標準微影技術及乾式蝕刻來蝕刻部份的P-typeGaN層,以露出N-typeGaN層,進而定義發光區域及電極。F. 沉積ITO透明導電層,接著沉積Cr/Au金屬層,在200℃氮氣氣氛下進行合
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