新一代高流动lcp材料

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1、新一代高流动LCP材料“S475”简介Introductionofnext-generationhigh-flowLCLmaterial"S475"下面介绍本公司开发的Vectra®的新等级“S475”。S475兼具高水平的耐热性、流动性以及低翘曲性，特别适用于细微接插件。Inthisissue,weintroduceanewgradeofVectraR"S475"developedbyus.S475,possessingheatresistance,flowabilityandlowwarpageatah

2、ighlevel,isagradewhichissuitableforapplicationtofinepitchconnectors.导言人们需要轻薄短小的移动设备以及面向数码家电的电子设备。作为一种注射成型用树脂，LCP可均衡满足这种需要，从而得到了广泛使用。不过，电子设备的升级换代是永无止境的。一般认为，已投入使用的LCP中的大部分其实在2004年前后就已达到了其性能极限。针对人们对日趋复杂的材料的性能要求，本公司从Vectra®的基础聚合物中选取材料并开发出VECTRA®S475，从而满足了复杂的市

3、场需要。下面具体介绍S475。S475的特征FPC接插件填充压与过去为薄壁细微接插件推荐的E473i相比，现在只需约一半的填充压即可成型（本公司FPC接插件评价模型：在最小壁厚0.12mm处得出的评价结果）。平面度（低翘曲性）用FPC接插件进行评价后得出的平面度的测量结果如右图所示。由于可进行低压成型，因此变形量也被压低。不过，由于是一种通过薄璧产品的低压成型来实现低翘曲化的材料，因此像1mmt平板那样的璧厚的成型品反而有可能无法发挥其性能。向超薄壁部分填充右面的图片所示的是本公司FPC接插件模型中最小壁厚

4、部分为0.05mm的一种（用电子显微镜拍摄）。从图片中可以发现，最薄处的厚度为0.05mm，但填充得很充分。填料的分散状态S475的无机填料也具有良好的分散状态。右面是X射线CT图片。由图可知，与E473i相比，S475的无机填料分布得更为均匀。S475的物性表1.Vectra®低翘曲材料表项目试验方法单位E471iE473iS471S475E130i弯曲强度ISO178MPa195160180180220弯曲弹性模量ISO178MPa1350011000127001250015000弯曲应变ISO178%

5、2.52.82.02.42.3负荷挠曲温度（1.8MPa）ISO75-1,2265250315305280燃��性(0.8mm)UL94-V-0V-0V-0V-0V-0平板平面度（80mm）(*1)mm0.80.30.32.24.3FPC接插件模型(*2)最小填充压力本公司的方法MPa11076100 140FPC接插件模型(*3)最小填充压力本公司的方法MPa不填充170 90不填充(*1)试样80mm80mm1mm、侧浇口、注射压78MPa(*2)0.5mm间距、针数302列、4腔、等长流道、1处沉陷式

6、浇口（Φ0.4mm）      最小壁厚0.18mm(*3)0.5mm间距、针数302列、4腔、等长流道、1处沉陷式浇口（Φ0.4mm）     最小壁厚.12mm本公司评价用FPC接插件试样形状A-A断面B部放大Inthisissue,weintroduceanewgradeofVectraR"S475"developedbyus.S475,possessingheatresistance,flowabilityandlowwarpageatahighlevel,isagradewhichissuitab

7、leforapplicationtofinepitchconnectors.IntroductionLCPisnowinwidespreaduseinmobiledevicesandelectronicdevicesfordigitalhomeappliances.ThisisbecauseLCPmeetstherequirementsforthesedevices,thatis,thinwallsandcompactness,inabalancedmannerasainjectionmoldingresi

8、n.However,weregarditasrealitythattheexistingLCPgradeswerealreadybeingusedasperformancelimitsinmostcasesaround2004,sinceupgradesofelectronicdevicesareendless.WedevelopedtheVectra®S475whichmeetssophisticatedmar