电镀技术资料大全(一)

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1、电镀技术资料大全(一)第一章.电镀概论    电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀的基本五要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。5.整流器:提供直流电源的设备

2、。    电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。  电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。4.镀钯镍:目前皆为氨系。5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金

3、钴系最多。6.镀锡铅:烷基磺酸系。7.干燥:使用热风循环烘干。8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成;1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。2.金属盐:提供欲镀金属离子。3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。4.导电盐:增进药水导电度。5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。  电镀条件:1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有

4、空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。6镀液PH值:镀金约4.0~4.8,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸,b.µm,微米,1µm约等于40µ``.1.Tin—LeadAlloyPlating:锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.2.Nic

5、kelPlating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)3.GoldPlating金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.  镀层检验:1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.5.水蒸气老化实验:测

6、试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.镀金封孔剂:电子触点润滑防锈剂特力SJ-9400(NO.4)(对于镀金效果相当好!)特    点 1) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制;2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀;3) 能满足各种环境试验的要求;4) 有良好的润滑效果;5) 减小摩擦系数,稳定接触电阻,改善插拔性能;6) 降低镀层的厚度,减少贵金属的消耗,延长产品的使用寿命;7) 能在常温下、短时间内浸涂,

7、使用方便。用    途 电子镀金产品表面的防腐、润滑。外    观 黄色透明液体比    重 1.01(15/4℃)                  凝固点 0℃以下  引火点 无PH    值 8.30溶解性 水溶性形成膜厚 @20℃                    约0.5μm涂敷温度 常温使用方法 稀释浓度:              用5倍去离子水稀释涂抹方法:              常温浸涂浸涂时间:              2-3秒干燥方法:              110℃以下的热风干燥注意事项

8、 1)不要在0℃以下处保存;2)涂抹后不要水洗;3)要完全干燥;4)浓度变高时,用去离子水稀释。主要成份 应用表面活性剂安全性法规 毒物及剧毒物取缔法        不属劳动安全卫生法            不属消防法(危险物)          不属包    装 1Kg、17Kg/桶特力

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