14.pcba硬件开发试题

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1、PCBA、MCU硬件开发试题姓名：日期：评卷人：分数：一、不定项选择题（1分/题，共8分）1.PCBA金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：.A.铜B.锡C.金D.银、2.PCBA未来的四大发展趋势。A.大力发展高密度互连技术(HDI)─HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。B.具有强大生命力的组件埋嵌技术─组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，PCB厂商要

2、在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。C.符合国际标准的PCB材料─耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。D.光电PCB前景广阔─它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成.更新制造工艺、引入先进生产设备。3.厂商长线须投放资源以提升.A.PCB的精密度─减小PCB尺寸，宽度和空间轨道B.PCB的耐用性─符合国际水平C.PCB的高性能─降低阻抗和改善盲埋孔技术第5页共5页4.按照单片机的特点，单片机的应用分为单机应用与多机应用。在

3、一个应用系统中，只使用一片单片机称为单机应用。单片机的单机应用的范围包括：.A.测控系统。用单片机可以构成各种不太复杂的工业控制系统、自适应控制系统、数据采集系统等,达到测量与控制的目的。B.智能仪表。用单片机改造原有的测量、控制仪表,促进仪表向数字化、智能化、多功能化、综合化、柔性化方向发展。C.机电一体化产品。单片机与传统的机械产品相结合,使传统机械产品结构简化,控制智能化。D.智能接口。在计算机控制系统,特别是在较大型的工业测、控系统中,用单片机进行接口的控制与管理,加之单片机与主机的并行工作,大大提高了系统的运行速度。E.智能民用产品。如在家用电器、玩具、游戏机、声像设备、

4、电子秤、收银机、办公设备、厨房设备等许多产品中,单片机控制器的引入,不仅使产品的功能大大增强,性能得到提高,而且获得了良好的使用效果。5.单片机的多机应用系统可分为功能集散系统、并行多机处理及局部网络系统.A.功能集散系统。多功能集散系统是为了满足工程系统多种外围功能的要求而设置的多机系统B.成大型实时工程应用系统C.局部网络系统6.MCU按用途分类：.A.通用型：将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户B.专用型：其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等C.单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等全方

5、位向更高水平发展第5页共5页7.MCU根据其存储器结构可分为哈佛（Harvard）结构和冯▪诺依曼（VonNeumann）结构。现在的单片机绝大多数都是基于冯·诺伊曼结构的，这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分：所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。A.一个中央处理器核心，程序存储器（只读存储器或者闪存）B.数据存储器（随机存储器）C.一个或者更多的定时/计时器D.还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口8.制作PCBA的工艺流程。A.单面插装成型－插件－波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THDB.单面贴装焊膏印刷－贴片－回流焊接效率高，PC

6、B组装加热次数为二次器件为SMDC.单面混装焊膏印制－贴片－回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD  D.双面混装贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB组装加热次数二次器件为SMD、THD  E. 双面贴装、插装 焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-贴片-回流焊接-手工焊 效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD 二、判断题（2分/题，共6分）1.PCBA：根据客户整机产品相关外壳规格，提供PCB电路板设计，同时移植Android系统以及相关驱动程序，并负责元器件采购及焊接，最终交付给用户经过严格测试的PCBA

7、产品。（）2.OEM（OriginalEquipmentManufacturer）。不同于传统代工模式，提供平板电脑整机产品，包括外壳、电路板（PCBA)、LCD/TP以及稳定运行的Android系统（安卓）。用户可直接作为平板电脑使用，或者通过开发第三方应用，衍生出相关行业产品。（）3.ODM(OriginalDesignManufacturer)即委托设计。在ODM合作模式下，迅为会根据用户需求设计出相应的软/硬件方案。不同于OEM，在ODM模式下，根据用户需求进