led散热技术(下)（已处理）

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1、LED散热技术下目录1比热容2LED热学指标3LED光衰的原因4LED热学参数测试研究5大功率LED的热管理6贴片LED封装7LED二次光学设计8大功率LED热量分析与设计9大功率LED的散热设计10大功率LED封装的散热设计11大功率LED照明器的热设计12大功率固态照明热处理技术进展13大功率固态照明热阻处理技术14改善大功率LED的散热技术15关于高功率LED封装的高效散热技术16纳米导热胶17适应大功率LED的高效导热基板18LED铝基板的结构和特点19LED道路照明光源的配光和散热20LED路灯散热注意事项21LED散热技术-倒装焊技术22LED散热技术-热管散热器23

2、LED散热技术-散热器的设计与安装24大功率LED导电导热银浆及其封装技术趋势25新型LED灯泡内部结构揭秘26液态沈浸散热技术LITMS29LED散热技术总结一散热片与比热容比热容即比热是单位质量物质的热容量什么叫比热容单位质量的某种物质温度升高1℃吸收的热量叫做这种物质的比热容简称比热用字母c表示单位比热是一个复合单位是由质量温度热量的单位组合而成的在国际单位制中比热的单位是焦耳千克摄氏度读作焦每千克摄氏度常用的单位还有卡克℃千卡千克℃等在国际单位制中能量功热量的单位统一用焦耳因此比热容的单位应为JkgK比热表1比热值的数值后面都用10的3次方来表示2水的比热较大金属的比热更

3、小一些3c铝c铁c钢c铅c铝c铁c钢c铅从表中可以看出1不同的物质有不同的比热比热是物质的一种特性2同一物质的比热一般不随质量形状温度而变化如一杯水与一桶水冷水与热水它们的比热相同3对同一物质比热值与物体的状态有关同一物质在同一状态下的比热是一定的但在不同的状态时比热是不相同的如水的比热与冰的比热不同①比热是物质的一种特性板书②某种物质的比热是a焦／千克℃表示的意思是1千克的某种物质温度升高或降低1℃吸收或放出的热量是a焦耳如C水42乘以10的3次方焦千克℃表示的意思是1千克的水温度升高或降低1℃吸收或放出的热量是4．2焦的比热容不一定等于1calg℃但由于差别很小可不加考虑其他

4、物质在温度改变时比热容也有很小的变化比热容表中所给的数值都是这些物质的平均值气体的比热容和气体的热膨胀有密切关系在体积恒定与压强恒定时不同故有定容比热容和定压比热容两个概念但对固体和液体二者差别很小一般就不再加以区分应用①水的比热较大对于气候的变化有显著的影响在同样受热或冷却的情况下水的温度变化小一些水的这个特征对气候影响很大白天沿海地区比内陆地区温升慢夜晚沿海温度降低少为此一天中沿海地区温度变化小内陆温度变化大一年之中夏季内陆比沿海炎热冬季内陆比沿海寒冷②用热水取暖冬季供热用的散热器暖水袋③用水冷却汽车的发动机发电厂的发电机等什么是比热容④农村在培育秧苗时为保护秧苗夜间不致受冻

5、傍晚要往秧田里灌水夜间秧田里温度不致降的太多秧苗不致冻坏早晨再把水放出去以日照使秧苗温度高一些有利于生长二LED的热学指标1热阻Rth在LED点亮后达到热量传导稳态时芯片表面每耗散1W的功率芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻Rth单位为℃W数值越低表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上就越快这有利于降低芯片中的pn结的温度从而延长LED的寿命影响热阻的因素怎样才能降低LED的热阻呢热阻的大小与以下因素有关·与LED芯片本身的结构与材料有关·与LED芯片粘结所用的材料的导热性能及粘结时的质量有关是用导热性能很好的胶还是用绝缘导热的胶还是用金属直接连接·热

6、沉是用什么材料制成的是用导热很好的铜还是铝而且与铜铝的散热面积大小也有直接的关系选用一定的材料与控制相关的技术细节就可以降低LED的热阻从而提高LED的寿命与工作效能确定热阻大小怎么测出热阻呢根据LED芯片pn结温度升高10℃波长会漂移12nm或当pn结温度升高10℃时光强会下降1按照这种规律可测出pn结温度上升了多少度中国电子科技集团第十三研究所制造听NC2992型半导体器件可靠性分析仪可用于测试热阻这种仪器的工作原理是利用半导体器件在恒定电流下LED的正向电压与温度具有很好的线性关系测试布线图参见图1输入电压随温度的变化关系可近似为下列公式VTjVToKTj-To1式中VTj

7、VTo分别是Tj和To时的输入电压K是热敏温度系数它与芯片衬底材料芯片结构封装结构发光波长等都有关系热阻是沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比对于LED来说热阻一般是指从LED芯征pn结到热沉上的热阻热阻计算公式可表示为RthTj-TxP2式中Tj为施加大小为P的加热功率脉冲后测得的LED结温Tx为热沉铝基板上的温度图1正向电压法二极管热阻测试示意图图1正向电压法二极管热阻测试示意图根据图1对被测LED施加一定的加热功率脉冲恒流IH被测LED的pn结发热比较恒流脉冲施加前后