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《低介低损耗cao_b_o__sio_系微晶玻璃性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、------------------------------------------------------------------------------------------------低介低损耗CaO_B_2O_3_SiO_2系微晶玻璃性能研究第28卷第12期电子元件与材料Vol.28No.122009年12月ELECTRONICCOMPONENTSANDMATERIALSDec.2009与低介低损耗CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃性能研究李宝剑,张树人,周晓华,路标,何茗(电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054)摘要:采用高温熔融–水淬法制备了
2、CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过烧结点实验仪、梯温炉、DTA、XRD对其烧结性能、析晶性能、致密性及介电性能进行了研究。结果表明:可应用于LTCC基板材料的微晶玻璃组成为:x(SiO2)为18.0%、x(CaO)为36.8%、x(B2O3)为45.2%;该微晶玻璃在723℃附近开始软化,771℃析出硼钙石晶体;经850℃烧结1h后得到的微晶玻璃样品具有良好的介电性能(1MHz):εr为4.67,tanδ为0.71×10–3。关键词:氧化钙-氧化硼-氧化硅;微晶玻璃;低温共烧陶瓷;低介电常数;析晶doi:10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.004中
3、图分类号:TQ171.1文献标识码:A文章编号:1001-2028(2009)12-0012-04Studyonpropertiesoflowpermittivityanddielectricloss——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------CaO-B2O3-SiO2systemglass-ceramicsforLTCCLIBaojian,ZHANGShuren,
4、ZHOUXiaohua,LUBiao,HEMing(StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu610054,China)Abstract:CaO-B2O3-SiO2(CBS)systemglass-ceramicsweresynthesizedbyhightemperaturemeltingandwater-quenchingmethods.Sinteringpointtester,gradien
5、ttemperaturefurnace,DTAandXRDwereusedtoresearchthesinteringproperties,crystallizationproperties,compactnessanddielectricpropertiesofCBSsystemglass-ceramics.StudiesshowthatthecompositionofCBSglass-ceramicwhichcanbeappliedtoLTCCsubatratematerialsisasfollows:SiO218.0%,CaO36.8%,B2O345.2%(molefractio
6、n);itbeginstosoftenaround723℃andprecipitateborocalcitecrystalsat771℃;theCBSglass-ceramicsamplesinteredat850℃for1hpossessesgooddielectricpropertieswithrelativepermittivityof4.67anddielectriclossof0.71×10-3at1MHz.Keywords:CaO-B2O3-SiO2;glass-ceramic;LTCC;lowpermittivity;crystallization随着微电子信息技术的迅猛
7、发展,微电子封装在集成密度、信号传输速度、导热通路及无源元件集成等方面有了更高的要求[1]。为了满足上述要求,——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------能与高电导率金属如Au、Ag、Cu封装的低温共烧陶瓷(LowTempe
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