打点器及墨点控制标准

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1、一.适用范围：用于芯片测试识别时所使用的打点器的装配、调整和管理，对墨点尺寸的控制管理及墨点异常时的处理规程。二.打点器的零部件1.打点芯丝、打点针筒2.打点芯丝与打点针筒必须互相匹配并且尺寸大小与芯片管芯大小密切相关，它们之间的关系可用下表表示，具体形状、尺寸如图所示：管芯尺寸打点针筒尺寸打点芯丝尺寸2mm2以下小号细2mm2以上中号，大号中，粗三.打点器的调整1.对应所测品种的管芯尺寸选择好相应的打点芯丝和打点针筒，然后进行调整。2.打点丝处于正常状态和打点状态时，在针筒内伸缩的距离长度调整到1.5

2、mm和1～1.5mm为最佳。打点芯丝打点针筒1.5mm圆片中测台台盘1～1.5mm打点芯丝的调整打点器的调整3.打点器在工作时与圆片之间的距离以调整到打点丝刚好能碰到圆片而又不至于碰到中测台台盘的程度为最佳。四.打点器的管理1.根据管芯尺寸、产量大小、打点芯丝质量好坏等不同情况,必须对打点芯丝进行更换。更换芯丝时，旧的芯丝必须从针筒下端拉出。确认需要更换的芯丝粗细型号，剪下适当长度，捋直后从上向下装入打点器。2.必须对打点器针筒进行定期清洗，通常定期清洗安排在打点芯丝更换时。另外，当出现下列情况中的任一

3、项时，也需要进行清洗：打点针筒第一次使用，打点器未使用时间达2周以上时，墨水外溢、影响打点质量，长期连休时。3.清洗时先用棉签将针筒中墨水吸净，然后同圆片清洗方法。4.除了定期清洗针筒外，还应保持打点器其他部位的清洁，必要时可将整个打点器拆下来擦拭，擦拭后要及时安装好，以免零部件丢失。5.打点器应放在指定场所，不可随意放在工作台上，测试仪或探针台里更是绝对不允许。6.应避免墨水洒落在设备仪器上，如有应立即用纱布蘸取少许清洗液擦净（带电或有危险处可等测试结束后，关闭电源再擦拭）。7.轻拿轻放，切勿弄弯针筒

4、或损坏打点丝。五.墨点的大小、位置与高度的管理规定：1.大小：管芯尺寸大小墨点尺寸大小2.0mm2以下350μm±100μm2.0-4.0mm2400μm±150μm4.0mm2以上400μm±1000μm聚酰胺圆片600μm以下2.位置：墨点中心应落在管芯内，但不可沾污Pad点，好的管芯上溅着墨水为不良，压点上有墨水为不良，整片墨点应一致。例：墨点位置合格墨点位置合格墨点位置合格墨点位置不合格墨点位置不合格墨点位置不合格墨点位置不合格3.高度在干燥状态下，墨点高度应在30μm以下。30μm以下圆片表面

5、六.影响墨点质量的主要因素：1.打点信号强度、频率（即打点速度）2.打点器弹簧强度3.打点芯丝与针筒间的摩擦程度（即二者粗细的匹配程度）4.打点芯丝的光滑程度（是否有尖端弯曲、尖端膨胀、周边起毛、腰部弯曲现象）5.墨水的浓度（是否与中测台输出的打点驱动信号匹配）6.打点芯丝在针筒内外的运动距离。七.墨点异常时的处理：1.未打点进行原因调查，排除故障后，再测试打点。2.连续打点进行原因调查，排除故障后，再测试打点，第二次打的点尽量与第一次的点相重合，如遇管芯尺寸过小，第一次打的点已淹没部分键合点而无法进行

6、再测试时，则需清洗后再测试。3.误打点即良品打点，不良品未打点时，原因调查排除后，清洗重测，并将再测试后的圆片每个区域测两行进行确认后，方可继续自动测试。4.点过大重新调整打点器后，将所测得的点过大的圆片全部清洗重测。5.点过小如果仅仅是个别或少数点过小，可进行手动补点，大量的点过小，则应再测试打点，此时的打点器必须进行重新调整。6.连续打点时，点渐小a)需向打点器内添加墨水;b)当芯片大面积不良，需要连续打点，可能会出现点越打越小的现象，此时可采用两只打点器进行双向打点，调整中测台打点信号的速度，选择

7、低一档的打点速度，对于已测好的圆片可进行反方向再测试，并参照连续打点、点过小的方法进行处理，当芯片质量恢复正常时，必须把打点速度也恢复到原有状态。八.拖点形成的原因和解决方法NO.形成原因解决方法1打点墨点太大或太浓，墨点高度高于探针高度打点器调小或调淡2打点器与圆片太接近调高打点器3探边器过低，或探边器与墨点在同一直线上调高探边器或换一个位置4打出的墨点不在管芯中央，过于偏向一侧调整墨点位置5探针与圆片太接近调整台盘高度