ws2703 芯片是专门为led 驱动应用设计的芯片

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1、·WS2703芯片是专门为LED驱动应用设计的芯片,可以应用于LED显示系统,特比适合多离散点的级连应用.WS2703提供了3个恒定电流驱动输出,驱动电流最大为50mA.WS2703芯片包括串行移位寄存器和输出寄存器.经串行移位寄存器,串移输入转为3bit并行输出,并把该输出作为输出寄存器的输入.串移寄存器和输出寄存器由不同的时钟信号控制,并且都是在时钟信号的上升沿有效.WS2703将控制信号驱动后输出,该输出可作为后级电路的输入信号.恒流驱动设置在WS2703中,各通道的通过的恒定电流可由与该通道电流反馈pin端所接的反馈电阻

2、来设定,恒压驱动WS2703提供恒定电压驱动模式驱动LED,在该模式下,WS2703兼容ZQL9712.该模式(POL=高电平或者悬空),适用于驱动电流不大于50mA的情况.将Fig5中的RXFB设置为0,即直接将XFB短接到地,WS2703即可工作在该模式下.外挂恒流驱动模式WS2703的外挂恒流驱动模式使得其能够以极低的成本串联驱动多个LED,该模式下,POL=高电平或悬空在设计中往往我们希望IC耐压越高越好,但是这样会和成本发生冲突.为了我们的设计利益最大化,最佳的方式是低压制成设计,在需要较高的耐压时增加三极管钳位.这样

3、可以随设计不同选择最佳的钳位方式,设计成本也得到了充分的考虑.见下图:级联信号的驱动和连接为了实现长距离的级联信号传输,WS2703在SDO和CKO数据时钟输出端口集成了具有强驱动能力的推挽输出电路,在2MHz的时钟频率下能够实现6米的驱动距离.为了防止传输数据和时钟信号在传输线中反射形成驻波,需要在信号的输入输出端传接一个50Ω的电阻.点晶科技-DM412DM412在其它地方也有介绍过,这次要再重提下,主要是这颗IC还是有很多其它IC不可替代的地方.目前是唯一一款可以支持16位灰度调节的三位移位LED恒流IC.每路输出高达16

4、比特(65536级)灰阶的可调线性电流,单路电流在200mA以内;每路可单独设置电流;内置PWM功能;数据、时钟和锁存讯号输出端均内建缓冲器,支持长串接应用.高灰阶在设计需要灰阶矫正的产品中,这样可以通过软体矫正灯点色差技术应用.DM412开路侦测功能:DM412提供实时的LED开路检测功能,无须搭配额外的组件或芯片设计.当输出电流导通而输出电压小于0.3V时,判定为LED开路故障.当锁存信号激活时,每个通道的侦测结果会被写入相对应移位寄存器中之每字节最后一比特位置上按R[0],G[0],B[0].开路侦测结果可以从串行输出端口

5、读回.当相对应位置之侦测数据为”1”表示该通道正常,若为”0”则表示该通道开路.为确使LED开路侦测功能在良好的条件下进行,建议侦测时的影像数据(红绿蓝三色共48比特)全填为1以使通道设定为理想的导通状态.使CKI保持在高电位,并于其间送入8个DAI脉波即可成功启动自动锁存机制.LED开路侦测数据将从DAO端口传出.自动锁存功能只在SDO=‘H’时有效.POL与STB或ISTB皆互为独立.POL端的任何电位变化都会设置(POL=H-L)或重设(POL=L-H)PWM输出.台湾晶琦科技-SCT2007SCT2007是针对目前电光源

6、设计产品,已经有1年多的批量,内部有数据修正线路,级联效果好.四位移位数据输出,在有些设计中需要增加白光亮度或绿色组成会变得非常方便.每路可以独立设置电流,也可以通过5脚SEL设置统一电流.美信-MAX16824Maxim推出MAX16824/MAX168253通道、高亮度LED(HBLED)驱动器,具有6.5V至28V输入电压范围.该系列器件具有三路36V额定、开漏极、恒定电流吸入输出能力,可向三串独立的HBLED提供高达150mA的电流.为优化设计灵活性,该系列IC可以独立设定各个通道的LED电流.为实现这一功能,MAX16

7、824提供三路PWM调光输入,用于独立控制各串LED的亮度,并切换各串LED的导通与关断.而MAX16825则提供了3位透明锁存器、3位移位寄存器以及2Mbps、4线串行接口.该串行接口使器件的所有输出通道均可通过外部微控制器进行控制;同时还可以级联多片MAX16825驱动器,实现协同工作.该系列灵活的LED驱动器对于多种应用,包括工业、建筑以及装饰照明;室内/室外LED视频显示器、汽车内部照明以及LCD背光等应用非常理想.MAX16824/MAX16825内置调整管,具有很低的压差,因此省去了所需的外部功率晶体管.器件内置的三

8、路调整管可提供±5%精度的LED电流控制,确保优异的亮度匹配,同时缩减了尺寸、降低了整个驱动器方案的复杂度了成本.MAX16824/MAX16825还可以提供一路+5V的稳压输出,具有4mA的输出电流驱动能力,当发生过热时可提供热关断功能.两个器件均采用热增强型

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