diff的专有名词汇集

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1、diff的专有名词汇集1.何谓RTA?5

2、*}I%B答：快速热退火(rapidthermalannealing)芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QAy

3、[;_T)Md*A$U2.退火(anneal)的目的?
R:I)~6XC
P,t答：修补晶格的偒害3.'S6UID:Wq0R8i
F`芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA目前RTA分为那二种加热系统?%d"_f[

4、FX5s.C答：(1)LAMP(灯泡)加热.(2)Furnace(炉)加热芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA1`}s?u4.在快速升温设备中,常用何种气体作制程洁净?芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAv*T0dY"iiJ"M答：N2(氮气)r9X"CgP#}4dg?5.何谓Pyrometer?有何作用?半导体技术天

5、地[SemiconductorTechnologyWorld]1Cq'g9QJ答：(1)红外光高温温度计.(2)用于测量晶圆温度.6..r{P
CP+y2zoRTP主要分为那些部份?www.2ic.cn4IWYI2b-Q-_J答：(1)制程室(2)加热器(3)晶圆温度测量及控制.www.2ic.cnuz#utJs8m,sLM何谓O2sensor?www.2ic.cnsYdt$Q^答：用于测量制程室中O2含量的感应器!C!G1Mj-]Ps;X6mu何谓Quartzblade?有何作用?0AR`    WeD答：(1)用石英材质做的托板(

6、2)用于传送wafer时的托板#]Ee9X"Si9]L何谓Cooldownstations?芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAh7_'tBL/p)a答：(1)冷却位置(2)用于wafer制程结束后的冷却功能芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAWk

7、.x4^9xk4^?

8、在Appiled的RTP机台中,制程室中rotation(旋转)的作用为何?芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA{1m$

9、7sW!UTBV7h答：使wafer在制程室(Chamber)中可均匀加热芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QAPK}.j,N@K何谓SMIF?用处为

10、何?7k%E"^h4RZQ'Na芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA答：(1)standardmechanicalinterface.标准机械接口.(2)用于载具的传送,以确保制程品质的稳定芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA2y-_

11、{IV    l9[    ^"i#slo炉管的功能?O0Ygp}芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,

12、ic,process,layout,package,FA,QA答：热处理制程主要功能在于(1)前段制程的oxidation生成与高温回火力(anneal)(2)LPCVD(Lowpressurechemicalvapordeposition)(化学气相沉积)(3)后段制程的热回火功能9T_},E&q^1`/J半导体技术天地[SemiconductorTechnologyWorld]WaferThickne