印制板网印贯孔及碳膜电路制造工艺部分

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1、印制板网印贯孔及碳膜电路制造工艺部分A、银浆贯孔工艺部分1、问题：贯孔导电印料拉尖原因：（1）网距低（2）起翘速度太快（3）没有起解决方法：（1）适当调整网距。（2）调整起翘与网印速度一致。（3）调整起翘。2、问题；贯孔导电印料附着力差原因：（1）固化时间不足（2）固化温度不到（3）烘箱的抽风系统失灵（4）贯孔前表面处理不干净（5）贯孔导电印料失效解决方法：（1）严格控制固化时间与温度。（2）调整固化温度达到正确值。（3）检查及维护烘箱的抽风系统，保持正常状态。（4）检查与控制表面处理及处理后的表面状态。（5）更换。3、问题：部

2、分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小原因：（1）贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直（2）网版的孔盘与印制板孔径不垂直（3）印制板板面与模版间不平整（4）网框翘曲（5）贯孔印料粘度太大（6）模版的孔径被堵塞解决方法：（1）调整模版与印制板的定位。（2）重新调整网版与印制板贯孔的孔径位置。（3）检查模板的平整度。（4）检查网框并进行校正。（5）用专用稀料调整贯孔印料的粘度。（6）清理后检查模版的孔位。4、问题：部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大原因：（1）导电印料粘度太小（2）网印间温度太高（3）印制板的板温太高（4）抽真空量太大（

3、5）刮刀速度太慢解决方法：（1）调整印料粘度达到工艺要求。（2）降低室内温度。（3）将印制板冷至30℃以下。（4）适当减小真空量。（5）调整网距至3毫米。（6）适当加快网印速度。5、问题：孔内导电印料拉脱原因：（1）预干燥不完全（2）干燥时间不足（3）模具未开盲孔解决方法：（1）检查预干燥抽风及干燥的温度与时间。（2）检查模具并开盲孔。6、问题：贯孔导电印料不耐溶剂原因：（1）干燥时间不足（2）干燥温度不够解决方法：（1）适当调整干燥时间。（2）适当调整干燥温度。7、问题：贯孔时孔未渗透原因；（1）网距太高（2）真空度不够（3）

4、网印速度太快（4）导电印料粘度太高（5）网膜太薄（6）刮刀形状不符合（7）模版与印制板孔位不匹配解决方法：（1）调整适当的网距。（2）适当增大抽真空量。（3）降低网印速度。（4）用专用稀料适当调整印料粘度。（5）增大网膜厚度。（6）选择合适的刮刀形状。（7）检查模版与印制板孔位的位置。8、问题：贯孔时孔穿透原因：（1）真空度太大（2）导电印料粘度太低（3）真空装置没有缓冲挡板解决方法：（1）适当减小真空量。（2）增大导电印料的粘度。（3）检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板。9、问题：贯孔后贯孔点渗展原因：（1）网距太低（2）导

5、电印料粘度太低（3）网印速度太慢（4）未抽真空（5）模版与印制板孔位不匹配解决方法：（1）适当调高网距。（2）增大导电印料的粘度。（3）适当加快网印速度。（4）检查真空系统，重新开启抽真空。（5）检查模版与印制板的孔位的位置。B、碳膜印制板制造工艺部分1、问题：碳膜方阻偏高原因：（1）网版膜厚太薄（2）网目数太大（3）碳浆粘度太低（4）固化时间太短（5）固化抽风不完全（6）固化温度低（7）网印速度太快解决方法：（1）增大网膜厚度。（2）适当选择低的网目数。（3）调整碳浆粘度。（4）适当延长固化时间。（5）检查抽风管道，增大抽风量

6、。（6）提高固化温度。（7）适当降低网印速度。2、问题：碳膜图形渗展原因：（1）网印碳浆粘度低（2）网印时网距太低（3）刮板压力太大（4）刮板硬度不够解决方法：（1）适当调整碳浆粘度。（2）适当提高网距。（3）降低刮板压力。（4）选择合适的刮板硬度。3、问题：碳膜附着力差原因：（1）网印碳膜前板未处理干净（2）固化不完全（3）碳浆过期（4）电检时受到冲击解决方法：（1）加强板面的清洁处理。（2）适当调整固化温度和固化时间。（3）更换。（4）调整电检时的压力。（5）检查模具是否在上模开槽。4、问题：碳膜层有针孔原因：（1）刮板钝（

7、2）网印的网距高（3）网版膜厚不均匀（4）网印速度快（5）碳浆粘度高（6）刮板硬度不够解决方法：（1）精心磨刮板的刀口。（2）适当调低网距。（3）调整网膜厚度。（4）适当降低网印速度。（5）调整碳浆粘度。（6）选择合适的刮板硬度。