彩屏背光设计规范

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1、彩屏背光设计规范彩屏背光设计规范文件编号：文件版本：拟制：校正：审核：批准：生效日期：变更纪录日期变更内容修订2009.03.10新发行2010.04.16更改内容2010.11.03更改内容2012.05.14更改内容2013.04.08增加FPC孔铜要求&胶铁一体的要求2014.07.05整合背光源各部件设计要求&增加自动机台膜材设计规范&测试点的定义。目的：规范产品设计，满足客户要求。应用：所有手机彩屏背光源产品。内容：1.产品中如有用到3MBEFRP材料在成品图中一定要注明BEF角度；(一般上BEF的角度须与LCD下

2、偏光片的角度一致)；2.LED发光面距离V.A区尺寸E原则上不可以小于2.6mm，若此尺寸过小易在V.A区内产生亮点；3.为避免两LED之间暗区太暗，两LED之间的间距,以中间暗区尺寸小于等于两侧暗区尺寸为最佳，即H≤L，亦可以E/F≥0.25为原则;4.因塑料成型特性的限制，产品外围文件墙的厚度A最小0.3㎜(如下图)；当产品底部为整体注塑成型时,面积小于10cm2的成型最小厚度为0.40㎜,面积在10cm2~50cm2间的成型最小厚度为0.50㎜;面积在50cm2以上的成型最小厚度为0.60㎜；对长而高和宽的档墙要尽可能断开及加减胶槽，以利于改

3、善产品变形及缩水；5.可视区至胶框的边缘最小0.8><#004699'>35㎜，以利于膜片正常组装；黑框粘贴于H/S上的宽度C最小0.8㎜，以保证LCD固定所需的最小粘性；6.H/S上LCD位置的四个角应尽可能有避空位并倒圆角以防止顶裂玻璃.；7.胶框易断部位倒圆角R=0.2MIN8.FPC的外伸端的定位尺寸公差一般为±0.3㎜；最小公差为±0.2㎜9.反射贴布、双面胶或遮光贴布尽量避免孔或洞,以利于裁切加工；10.成品图中的尺寸标注要合理，以能满足实际需求为原则，尽量避免封闭尺寸和无法量测的尺寸出现；重点尺寸应特殊标示;11.产品亮度测试点最小为

4、0.2°，尽可能选1°；测试点的分布一般以下图中式样为准;12.有段差的定位柱，两圆柱的直径差(D-d)最小为0.2㎜；13.有倒勾的产品尽量做镶件插穿孔,避免模具走滑块;如下图无插穿孔则模具要做滑块或斜顶，模具价格高，开模交期长，模具寿命短,若设计插穿孔则可避免上述影响；但倒勾与镶件孔边间需留有最小0.2mm的间隙。14.产品上的双面胶在满足粘性要求的前提下，外形及尺寸尽可能简化且数量尽量减少,以便节约物料与人工成本;15.成品色度范围最小为±0.015,一般为±0.02的公差,亮度范围一般为1000左右;16.产品中有电阻时需注意电阻的实际功率

5、不可以超过电阻的额定值，否则电阻易损坏；17.FPC设计应注意要求:17.1为保持板的柔软性及尽可能避免板在手指处出现断裂现象，在设计手指附近的线路时尽可能控制在一面线路上，不要分布在两面线路:17.2设计时若正反两面的金手指开窗尺寸一致，手指处极容易出现断裂，为防止断裂，建议设计时将手指处的正反面开窗错开0.30-1.0MM以上，至于正面开大还是反面开大由客户决定（一般是非焊接面开大），覆盖膜压住金手指最少0.3mm,例图：17.3关于PAD位的保护膜开窗问题，因为保护膜会出现溢胶的现象，为保证正常锡面，供应商将会把PAD位的开窗单边加大0.10

6、MM作溢胶的补偿，但图面设计时开窗可不用再考虑此点，空间若允许尽量将铜箔PAD做大一些或做成蜘蛛焊盘，以增强剥离强度（例0.8*0.8MM的实际焊盘时，铜箔做成1.2*1.2MM)。如下图示:17.4为防止产品出现油墨上锡，造成焊接不良的现象，油墨一般偏移公差为:+/-0.30MM，特殊要求下的公差为:+/-0.20MM;17.5为尽量减少手指的断裂，手指处的导通孔两孔间应错开在0.50MM以上。如下图示：17.6导电孔最小直径为0.25mm,孔至线路边缘的距离最好控制在0.12mm以上,如无法满足要求时应加强导电孔部位线路宽度.如下图:17.7表

7、面处理数据无特殊要求情况下，一般按下面要求;(1)镀纯锡:8um~40um(2)沉金厚度:0.08+/-0.03um，镍厚:2-5um17.8为保证FPC的柔软性，一般情况下建议基材使用1/2OZ压延铜，PI为1/2MIL，保护膜使用1/2MIL的PI;17.9一般尺寸最小公差（含保护膜开口）：(1)手工：+/-0.2MM(2)刀模：+/-0.15MM(3)钢模：+/-0.1MM(4)一般板厚及公差:0.12+/-0.02MM(5)覆盖膜及补强板贴合公差:+/-0.2MM17.10FPC出PIN部位PI开窗以增加其柔软性，正面需丝印LED贴片对位线

8、。17.11孔铜厚度要求：普通手机类产品：8-12??m;车载类产品：15-20??m。17.12双过孔设计：增强产品性能