电子科大微电子(集成电路)工艺课件第一章:绪论

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1、集成电路工艺电子科技大学微电子与固体电子学院张国俊、伍荣翔主讲课程介绍“集成电路工艺”是一门非常重要的专业基础课,微电子器件和集成电路的设计完成后都需要通过集成电路工艺来实现,了解工艺能够更深入理解器件物理和器件、电路的设计规则。掌握了集成电路工艺,会大大提高器件与电路设计的成功率。课程安排教材:《半导体制造技术》中文版,韩郑生等译,电子工业出版社2004,国外电子与通信教材系列。参考教材:1.《集成电路工艺基础》,王阳元等编著,高等教育出版社。2.《微电子制造科学原理与工程技术》,StephenA.Campbell著,电子工业

2、出版社。3.《集成电路制造技术—原理与实践》,庄同曾编,电子工业出版社。*S.M.Sze,VLSITechnology,2ndEdition,McGraw-Hill课程安排总学时数:32学时每周一、三的上午第3、4节相关课程:“集成电路原理”“微电子器件”“集成电路工艺实验”课程安排主要内容:第一章:绪论(3学时)第二章:氧化(3学时)第三章:扩散(2学时)第四章:离子注入(3学时)第五章:光刻(4学时)第六章:刻蚀(3学时)课程安排第七章:沉积(3学时)第八章:蒸发与溅射(3学时)第九章:化学机械抛光(1学时)第十章:工艺集成

3、(5学时)复习:(2学时)课程目标了解半导体产业的发展动态;理解集成电路制造的先进工艺技术;掌握氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、沉积等各种单项工艺技术的基本原理、方法和主要特点;掌握工艺集成的特点以及集成电路制造的基本工艺流程。上课要求1.提高到课率和听课率,严格考勤、实行请假制度2.采取“教学互动”的教学方式,欢迎用电子邮件传送疑难问题3.考试方式:闭卷,平时成绩(到课率、交作业)占30%,期末考试70%任课教师:张国俊电子邮箱:zgj@uestc.edu.cn电话:028-83207780任课教师:伍荣翔电子邮箱:eewu

4、rx@uestc.edu.cn电话:028-83205760第一章:绪论本章主要内容§1.1半导体产业介绍(书中第1章)§1.2器件技术(书中第3章)§1.3硅和硅片制备(书中第4章)§1.1半导体产业介绍本节目录1.产业的地位及重要性2.集成电路产业的特点3.集成电路产业结构及分工4.我国集成电路产业发展情况5.产业技术发展6.集成电路制造7.集成电路的发展趋势§1.1半导体产业介绍概念介绍半导体产业:与半导体器件的设计和制造相关的产业。集成电路(IntegratedCircuit,IC)集成在一块半导体材料上的功能电路。半导

5、体产业≈集成电路产业§1.1半导体产业介绍1.产业的地位及重要性以半导体产业为核心的电子信息产业是全球第一大产业,占全球GDP的10%。半导体产业:3000亿美元电子整机业务:12000亿美元电子信息服务业:50000亿美元战略产业,衡量一个国家综合国力的重要标志§1.1半导体产业介绍2.半导体产业的特点投资大风险高更新换代快产品的性价比越来越高2007年的数据:投资建线费用:8英寸10亿美元;12英寸15亿美元运转费用:8英寸线:100万元/天§1.1半导体产业介绍IC一次流片的费用:IC费用12英寸8英寸6英寸45nm90n

6、m0.18μm0.5μm0.5μm1.0μm制版费(每套)450万元250万元190万元20万元12万元流片费(每晶圆)—1.0万元0.7万元0.5万元单位:万元人民币3.集成电路产业结构及分工集成电路产业是以IC设计业、IC芯片制造业、IC封装测试业等三业为主的产业链结构。§1.1半导体产业介绍IC设计市场IC芯片制造IC封装测试IC支撑仿真软件公司硅片材料厂半导体设备厂测试仪器公司3.集成电路产业结构及分工IDM(IntegratedDeviceManufacturer)模式同一家公司完成所有流程Fabless+Foundr

7、y模式IC设计公司(Fabless):负责设计和市场。IC代工厂(Foundry):负责芯片制造。IC封装测试公司:负责封装测试。§1.1半导体产业介绍3.集成电路产业结构及分工2011年半导体公司排名(Foundry除外)§1.1半导体产业介绍排名公司名称发源地类型销售额(亿美元)1Intel美国IDM4972SamsungElectronics韩国IDM2923TexasInstruments美国IDM1414Toshiba日本IDM1345RenesasElectronics日本IDM1126Qualcomm美国Fable

8、ss1017STMicroelectronics法国、意大利IDM988Hynix韩国IDM899MicroTechnology美国IDM7310Broadcom美国Fabless72Others1505Total31143.集成电路产业结构及分工2011年半导

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