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1、集成电路制造技术主讲:毛维mwxidian@126.com西安电子科技大学微电子学院一、集成电路技术发展历史一些关键的半导体、微电子、集成电路技术(工艺)1918年柴可拉斯基晶体生长技术--CZ法/直拉法,Czochralski,Si单晶生长绪论CZSiliconcrystalgrowth–dismountinga200mmcrystalfromthepullerThewholeSicrystalisheldbytheseedcrystalCZ=Czochralski一、集成电路技术发展历史1925年布里吉曼晶体生长技术,Bridgman,

2、GaAs及化合物半导体晶体生长1947年第一只晶体管(点接触式),Shockley、Bardeen、Brattain(Bell实验室)一、集成电路技术发展历史第一只点接触Ge晶体管一、集成电路技术发展历史点接触晶体管1947年贝尔实验室发明;当时对原理不清楚,可属于pnp结构。n-Ge金属丝+e_c电极b金属丝第一只晶体管的发明者及1956年诺贝尔物理学奖获得者肖克莱(WilliamShockley)1910—1989巴丁(JohnBardeen)1908—1991布拉顿(WalterBrattain)1902—1987第一只晶体管的发明者

3、及1956年诺贝尔物理学奖获得者一、集成电路技术发展历史1949pn结,Shockley1952Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体,Welker1952扩散,Pfann1954第一个硅晶体管,Teal1957光刻胶,Andrus1957氧化物掩蔽层,Frosch和Derrick一、集成电路技术发展历史1957CVD(化学气相淀积)外延晶体生长技术—薄膜,Sheftal、Kokorish及Krasilov,改善器件性能、制造新颖器件1957异质结双极晶体管(HBT),Kroemer(2000年诺贝尔物理奖)1958离子注入,Shockley1959第一个(

4、混合)集成电路,Kilby(2000年诺贝尔物理奖),由Ge单晶制作--1个BJT、3个电阻、1个电容1959第一个单片集成电路,FireChild公司的Noyce,6个器件的触发器。第一个(混合)集成电路及其发明者Kilby第一个单片集成电路及其发明者Noyce一、集成电路技术发展历史1960平面化工艺,SiO2层(光刻)→窗口(扩散)→pn结1960第一个MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管),Kahang及Atalla1962制造出包含12个晶体管的小规模集成电路1963CMOS(互补型金属-氧化物-半导体场效应晶体管),W

5、anlass及萨支唐,逻辑电路1967DRAM(动态随机存储器),Dennard1969多晶硅自对准栅极,Kerwin,有效降低寄生效应一、集成电路技术发展历史1969MOCVD(金属有机化学气相淀积),Manasevit及Simpson,GaAs外延1971干法刻蚀,Irving,CF4-O21971分子束外延(MBE),极薄薄膜(原子级)、精确控制,CHO等1971微处理器(Intel4004,3mmX4mm,含2300个MOS管,10μm工艺),Hoff一、集成电路技术发展历史1982沟槽隔离,Rung,隔离CMOS(取代其它的绝缘技

6、术)1989化学机械抛光,Davari,各层介电层全面平坦化(的关键)1993铜布线,铝在大电流下有严重的电迁移现象1999年的0.18微米工艺、2001年的0.13微米、2003年的90纳米(0.09微米),2005年的65纳米(0.065微米)1960´s的25mm(1英寸),1970´s的51mm(2英寸),1980´s的100mm(4英寸),1990´s的200mm(8英寸),2000的300mm(12英寸),现在400mm(16英寸)二、集成电路技术发展 的规律与趋势Drs.G.Moore&S.M.Sze微电子技术的进步国际半导体

7、技术路线图ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductor)由美国半导体工业协会(SIA)制定按此蓝图,到2018年,MOS器件的栅长将缩小到10nm,电学沟道长度仅为7nm,单个芯片上的晶体管数量将达到1011(1000亿)以上。国际半导体技术路线图等比例缩小(Scaling-down)定律1974年由Dennard基本指导思想是:保持MOS器件内部电场不变:恒定电场规律,简称CE律等比例缩小器件的纵向、横向尺寸,以增加跨导和减少负载电容,提高集成电路的性能电源电压也要缩小相同的倍数恒

8、定电场规律漏源电流方程:由于VDS、(VGS-VTH)、W、L、tox均缩小了倍,Cox增大了倍,因此,IDS缩小倍。门延迟时间tpd为:其中VDS、IDS、CL均缩小了

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