电子产品的腐蚀与防蚀技术

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1、电子产品的腐蚀与防蚀技术发布时间：10-07-31来源：点击量：1692字段选择：大 中 小电子产品的腐蚀与防蚀技术：摘　要　综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例，环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级，防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法。关键词　　电子产品　腐蚀　试验方法　防蚀技术CorrosionandPreventcorrosionTechnologyofElectricalProductsLiQingAbstract　Summarizeelectronicalproductscorrosive

2、casesresultedinvariousfactorsinuseenvironment,inspectionmethodofenvironmentcorrosivefactors,preventcorrosioncountermeasureandIECJISstandardmethodofcorrosivegastestinsimulatedenvironment.Keywords　　Electronicalproduct　Corrosion　Testmethod　Preventcorrosiontechnology1　概述　　在情报、通

3、信、交通、电业等领域所使用的电子仪器，当发生故障时会对社会产生巨大影响，因而这类产品应具有极高的可靠性。而电子产品的可靠性与寿命受使用环境的影响很大，若在有腐蚀性气体、高湿度的环境使用，则电子产品会迅速发生腐蚀，可靠性及寿命会缩短。为了保持电子仪器的可靠性及长寿命，必须研究环境中各种腐蚀因素产生的腐蚀行为、开发使用环境的腐蚀性等级评价方法、防蚀技术以及大气环境模拟的加速试验方法。本文着重介绍电子产品所处环境中各环境因素导致的腐蚀事例、环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级、防蚀对策及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的ISO、IEC、JIS标准方法

4、。2　各环境因素导致的腐蚀事例2.1　大气环境因素的种类2.1.1　温度　　温度是增进腐蚀反应的动力之一，40℃以下，对腐蚀反应速度影响不大，40℃以上称之为高温区的腐蚀反应速度大，尤其对铜、铜合金影响大。2.1.2　相对湿度　　相对湿度是左右腐蚀最大的腐蚀因素之一，当与其它腐蚀因素协同作用时，腐蚀速度增大。而且其它腐蚀因素即使存在但湿度不大时，腐蚀几乎不发生(硫化氢环境除外)。通常相对湿度在60%左右腐蚀会增大，相对湿度超过75%腐蚀速度会急剧增大。2.1.3　腐蚀性气体　　表1［1］列出了腐蚀性气体的种类及对金属腐蚀的影响。表1　腐蚀性气

5、体对金属腐蚀的影响气体对金属腐蚀的影响二氧化硫　　最易受腐蚀的是镍镀层，变为灰色。当镍镀层作为金、铑、铬镀层的基层时，从上述镀层的针孔等缺陷处仍会发生镍的腐蚀。此外，还会对丝绕电阻产生坑蚀、发生断线。但上述腐蚀的发生与相对湿度有关，低于40%几乎不发生腐蚀。硫化氢　　对银、铜及其合金有极强的腐蚀性，既使处于比较低的湿度环境仍会发生腐蚀。此外，接线处、线路板的接插部位的镀银处的银、铜会发生迁移、伸须现象。氮氧化物　　氮氧化物与大气中的水生成硝酸对金属腐蚀，使电子产品表面附着的绝缘阻抗下降。此外，氮氧化物还与紫外线、碳氢化物反应生成臭氧导致橡胶、

6、塑料的老化。卤素气体　　卤素气体、氯化氢的腐蚀性极强，既使很低的浓度也几乎对所有的金属腐蚀。银的腐蚀相对较轻，生成氯化银(Agcl)，增大接触电阻。此外，卤化物既使在较低的湿度下也会发生潮解，在电子产品表面易造成污损，从而降低绝缘阻抗，还会引起橡胶、塑料的老化。氨气　　腐蚀性较小，但会导致铜合金的应力腐蚀破裂，既使在铜合金上有银、锡铅镀层也不能防止铜合金的应力腐蚀破裂的发生。2.1.4　海盐微粒　　不仅沿海地区有海盐微粒，而且由于风向、风速、天气等气象条件的影响，内陆地区也有海盐微粒。海盐微粒的主要成分是75%氯化钠、10%氯化镁，在20℃时

7、，这两者的临界相对湿度是75%和33%。低于相对湿度发生结露现象，会发生腐蚀。2.1.5　尘埃　　尘埃中含有硫酸根离子、硝酸根离子、盐酸根离子等水溶性成分，尘埃附在电子产品机构部位，触点部位，磁带及软盘等磁媒体上，在一定的湿度下将发生腐蚀并导致绝缘阻抗降低引起误动作。2.2　腐蚀形态与事例［4］　　电子产品部件所用金属的种类列于表2［2］，腐蚀形态与主要环境因素及发生源列于表3［2］。 表2　电子产品部件所用金属的种类［2］电子产品金属材料的种类印刷线路板Cu、Au、锡铅合金电阻丝绕电阻(镍铬、铁铬)镍、锡铅

8、合金ICAl、Cu、Sn、Ag、锡铅合金继电器Sn、Ag、Zn、Ni连接器Ag、Sn、黄铜