电子元器件可靠性试验规范

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1、电子元器件可靠性试验规范目录4.1高温反向偏压试验------------------------------------第4页4.2压力蒸煮试验------------------------------------第6页4.3正向工作寿命试验------------------------------------第7页4.4高温储存试验------------------------------------第8页4.5低温储存试验------------------------------------第9页4.6温度循环试验-------------

2、-----------------------第10页4.7温度冲击试验------------------------------------第11页4.8耐焊接热试验------------------------------------第12页4.9可焊性度试验------------------------------------第13页4.10拉力试验------------------------------------第14页4.11弯曲试验------------------------------------第15页4.12稳态湿热试验

3、------------------------------------第18页4.13变温变湿试验------------------------------------第20页4.14正向冲击电流(浪涌电流)试验--------------------------第23页电子元器件可靠性试验规范1.主题内容和适用范围本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。2.可靠性试验规定2.1根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项目（见后目录〕。2.2根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制

4、、工艺改进等加以全部或部分采用上述试验项目。2.3常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。2.4采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。2.5若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。3．可靠性试验判定标准。（各电气性能的测试条件，参照器件各自的说明书所载内容）项目规格漏电流（IR，IRM等）小于试验前该项值的100倍，也小于

5、每种器件说明书上所载明的上限值的2倍正向压降（VF，VFM等）不超过器件说明书上该值的110％外观无异常，标记清晰可读环境条件(1)标准状态标准状态是指预处理,后续处理及试验中的环境条件。论述如下:环境温度:15~35℃相对湿度:45~75%(2)判定状态判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:环境温度:25±3℃相对湿度:45~75%4.1高温反向偏压试验HighTemperatureReverseBiasTest一、工作原理:整流二极管在高温下加上反向偏压是一种严酷的工作方式，由于高温下漏电流增加，在温度和电场的作用下，质量差的器件就会失效，用

6、这种方法可以判断生产批的质量好坏。工作原理图如下:22PCSPIV……+二、主要用途:用来检验整流二极管的高温性能好坏及可靠性水平。三、试验仪器:PFD-Ⅲ型高温反偏试验台(直流):环境箱、控制系统箱、控制电源箱、老化电源箱、检查箱、控制板、烘箱、老化板。四、操作规范:要严格按照PFD-Ⅲ型高温反偏试验台“技术说明书”操作顺序操作。五、试验条件及判据:试验条件，适用范围判据1.TA=125℃，VR=50~80%PIV，22只，24~1000H,IR≤2倍规范值(在相应PIV值测),VF≤1.1倍规范值，根据国家标准和MIL-STD-750D(1995)标

7、准制定，根据用户要求选用VR，适合于所有品种,样品恢复到室温后,24小时内测完。ACCREJ012.TA=150℃,VR=100%PIV,22PCS,1000H,IR≤012倍规范值(在相应PIV值测),VF≤1.1倍规范值，根据SONY标准制定，样品在常温、常湿环境中放置2H后进行测试。六、注意事项:①安装样品前可用TVR6000综测仪测试，也可用生产在线仪器测试;②此试验温度高，时间长，要注意试验仪器的安全性;③注意电压不能超过规范值;④要经常注意接触是否可靠(整流二极管与插座);⑤试验前后的参数和特性要详细记录。4.2压力蒸煮试验PreasureC

8、ookerTest一、工作原理:将被试元器件放入密封高压釜中，釜中加入几个大气压