qsi-011-b-电路板类来料检验规范

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1、电路板类来料检验规范DOCNO文件编号QSI-012QSI检验标准REV版本BPAGE页码3of9CHANGEHISTORY文件修订履历REV版本ECNNO工程变更号CHANGEDESCRIPTION修订内容EFF.DATE日期PREPARED制订APPROVED核准DEPT部门AECN-10060084新文件发行2010.7.16黄长林黄孝春QMB将《铝基板检验规范》更名为《电路板类来料检验规范》，并将《PCB检验规范》整合到本规范内，同时修订了部分检验内容。王开勇许甲华QMDISTRIBUTIONTODEPTS分发部门DEPT部门QTY份数DEPT部门QTY份数DEPT部门QTY份

2、数DEPT部门QTY份数DEPT部门QTY份数IQC1LL-QA11LL-QA2CONFIDENTIALITY保密等级（）TOPCONFIDENTIAL绝密（）CONFIDENTIAL机密（√）INTERNALONLY一般内部ISSUENO分发号：FP001-05A电路板类来料检验规范DOCNO文件编号QSI-012QSI检验标准REV版本BPAGE页码3of91.目的规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。2.范围所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。3.抽样标准：参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。4.检

3、验项目与标准：类别检验项目序号检验内容及要求检验方法缺陷类别CriMajMin1总则1.1供应商：应为合格供应商。查核　★　1.2產品包裝、标识：来料外箱无破损，防护良好，标签能清晰识别到相应的PO,供应商，规格型号，品名，合格状态标，生产日期等内容。目测　　★1.3有ROHS要求之物料，必须按照ROHS指令提供相关第三方机构测试报告。查核　★　2PCB板外观2.1PCB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。目测　★　2.2PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。目测　　★2.3板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识。目测　★　2.4产品外观一定要良好，不能出现

4、破损、变形、发黄等。目测　　★2.5板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。塞规　★　尺寸2.6与承认书、样品及图纸要求相符，并且与相关件进行试配。卡尺、组装试配　★　性能安全2.7线路需作导通测试：检测线路布局上的正负极是否连通现象。万用表　★　2.9耐压测试符合承认书要求。耐压测试仪　★　FP001-05A电路板类来料检验规范DOCNO文件编号QSI-012QSI检验标准REV版本BPAGE页码3of93铝基板外观3.1板面清洁无脏污，丝印文字要清晰。目测　　★3.2线路、焊盘与工程图纸或样品一致。目测　★

5、　3.3标识包装：标识品号规格等与实物一致，且需要真空包装。目测　★　3.4焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。目测　　★3.5铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除外）。目测　　★3.6板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。　　　★　尺寸3.7与承认书、样品或图纸要求相符，并且与相关件进行试装配合良好。卡尺、组装试配　★　性能3.8表面附着力：用小刀在表面上划1MM的小格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次。小刀/3M胶纸　★　3.9耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃，时间5分钟。锡炉

6、　★　3.1热冲击：将产品放入锡炉测试，测试条件为288℃，时间为10分钟3次。　★　3.11可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃，时间≤3S。　◆　3.12耐压测试符合承认书要求。耐压测试仪　◆　5.参考文件5.1《抽样计划作业指引》QSI-0775.2《产品承认书》6.相关表单：表单名称表单编号保存部门保存年限6.1【IQC进料检验报告】FQ016-01BQM-IQC6年FP001-05A