无机化学研究前沿

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1、无机化学研究前沿摘要:无机化学是化学学科里其它各分支学科的基础学科,在近年来取得较突出的进展,主要表现在无极碳化学,无机高分子化学和纳米材料等方面。未来无机化学的发展特点是各学科交叉纵横相互渗透,用以解决工业生产与人民生活的实际问题。文章就当代无机化学研究的前沿的无极碳化学做了简要阐述。关键词:无机化学研究前沿碳化学合成及应用有人预言,21世纪是“超碳时代”。理由是:金刚石的人工合成、碳纤维的开发应用、石墨层间化合物的研究、富勒烯(碳笼原子簇)及线型碳的发现及研究都取得了令人瞩目的进展。这些以单质碳为基础的无机碳化学给人们展现了无限的想象空

2、间。而这些无机碳的应用也取得了很大的进展。IBM日前表示将开发在碳纳米管上融合一片集成电路的器件。该技术有望加快下一代芯片产品的面世。美国贝尔实验室的研究小组使用富勒烯在较高温度下(117K)制造出了电阻为零的有机超导体。一、金刚石金刚石是最硬的物料。每个碳原子都与其它的四个最靠近的近邻形成四面体的取向,这种类型的结构能使晶体在三维空间中有很高的强度。由于它极高的硬度,金刚石被用于切割、钻孔和研磨。金刚石主要用于精密机械制造、电子工业、光学工业、半导体工业及化学工业。天然金刚石稀少,只限于用作装饰品,因此人工合成金刚石正在成为碳素材料中的重

3、要研究开发领域。1.金刚石的合成1.1石墨转化法石墨转化法可分为静态超高压高温法和动态法两种。常温常压下石墨转化为金刚石是非自发的,但在高温高压(由疏松到致密)下可能实现这种转化,其温度和压力条件因催化剂的种类不同而不同。1.1.1静态超高压高温法用高压设备压缩传压介质产生3~10GPa的超高压,并利用电流通过发热体,将合成腔加热到l000~2000℃高温。其优点是能较长时间保持稳定的高温高压条件,易于控制。该法可得到磨料级金刚石,但设备技术要求高。为了获得粒度较大的优质金刚石单晶,普遍采用过渡金属(Ni,Fe,Co等)及其合金作触媒,保持

4、约5GPa的压力、1500K的温度到一定的时间,使石墨转化金刚石。要获得优质粗粒的金刚石单晶,一般用石墨片与触媒片交替组装的方式。1.1.2动态法利用动态波促使石墨直接转变成金刚石。动态冲击波可由爆炸、强放电和高速碰撞等瞬时产生,在被冲击介质中可同时产生高温高压,使石墨转化为金刚石。该法作用时间短(仅几微秒),压力及温度不能分别加以控制,但装置相对简单,单次装料多,因而产量高。产品为微粉金刚石,可通过烧结成大颗粒多晶体,但质量较差。石墨转化法所得的金刚石往往是细粒乃至粉末,使用时往往需烧结。此外,产品中还含有未反应的石墨、催化剂等杂质,因此

5、还需提纯。这种产品主要用于精密机械制造领域。1.2气相合成法(CVD法)气相法是用含碳气态物质作碳源,产物往往是附在基体上的金刚石薄膜。研究表明,含碳气态物质在一定高温分解出的甲基自由基,甲基自由基相当于金刚石的活性种子。因为金刚石中的碳处于sp3杂化状态,甲基中的碳也处于sp3杂化状态,甲基自由基分解后便以金刚石的形式析出。气相法成功地制成了膜状金刚石,使金刚石的应用范围大大扩展,因为高温高压合成的金刚石及天然金刚石的应用只是利用其高硬度特性,其他优异的特性均因形态的限制而未能得到很好的开发和利用。膜状金刚石必然会进入半导体工业、电子工业

6、及光学等领域。二.石墨层间化合物1.石墨层间化合物石墨的碳原子层间有较大的空隙,容易插入电离能小的碱金属和电子亲和能大的卤素、卤化物及酸等,从而形成石墨层间化合物(GIC)。1.1石墨层间化合物的类型石墨层间化合物按基质-嵌入物间的化学键分类,可分为离子型和共价型两大类。在离子型化合物中,碱金属之类的插入物形成向石墨提供电子的层间化合物,称为施主型;插入物为卤素、卤化物时,形成从石墨得到电子的层间化合物,称为受主型化合物。由高温直接氟化反应得到的氟化石墨及由HClO4等强氧化剂在100℃以下的低温合成的氧化石墨(含O及OH),基质-嵌入物间

7、具有共价键,称共价型层间化合物。1.2石墨层间化合物的结构离子型石墨层间化合物中碳原子基本保持石墨的平面层状结构,插入层的层间距增大,未插入层的层间距无变化。石墨层间化合物按插入层的分布分为不同的阶数:一阶化合物每隔1个碳原子层插入1层反应物,如C8K;二阶为每隔2层插入1层反应物,如C24K;三阶为每隔3层插入1层反应物,如C36K……依此类推。据报道已有阶数为15的层间化合物。在共价型石墨层间化合物中,嵌入物与基质碳原子间的化学键是共价键。一般而言,石墨的层平面要变形。例如氟化石墨,其碳原子层是折皱的,折皱面内各碳原子以sp3杂化轨道与

8、其他3个碳原子及1个氟原子结合,C-C键长与一般C-C单键相等,层间距为730pm,比未插入层增大一倍多。1.3石墨层间化合物的合成1.3.1直接合成法制备用的初始原料系含碳量9

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