asm焊线(wire bond)摆线探索

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1、Swaywireissue这个loop是用单个kink打出来的，但打长loop时是很难控制后面一段的情形的，当打跨度大的长loop是很不稳定，这导致了有swaywire和sagging等问题，我建议使用2个kink的loop来打，这样可以使跨度大的长loop有足够的张力，防止做molding时支撑得起胶流动对loop的影响。在线上看到wirebondoperating和monitoring有些需要进一步完善，很显然这和以前我见过的wirebond要求是有很大的差别的，但是相对于wirebond而言在wirepull和ballshear，swaywire，sagg

2、ingwire等wirebondquality要求是大同小异的，也就是说，wirebond的好坏应该是由以上因素构成的。最重要的是，我们要看得出wirebond的quality是否有问题，这样才可以知道应该怎么调好looping等。鉴于LED封装与IC封装有所不同，我还需要一段时间去查找相关LEDwirebond要求。1kink的loopprofile3kink的loopprofile昨天用BGA-lastloop打出来的效果如左图，这是三个kink的loop2kink的loopprofile这是用RSTD-SQloop打出来的loop，该loop是由两个kin

3、k支撑的在IC封装经常用到上面的方式来处理像swaywire和saggingwire的问题，设计规则如下：如图所示：一般在QAloop达不到想要的效果时，就用SQ或PENTA等loop，得到的效果是可以的打出来的效果，在SEM下的图片如下：如图所示：这并不是swaywire或saggingwire，这是用PENTAloop打出来的三个kick的效果，在超长loop时很难用一个kick的QAloop来实现。以上是解决swaywire一个方案，鉴于本人刚接触LED封装的wirebond，所以该方案的效果如何，还得做相关的验证，方可投入实际的LED封装的wirebon

4、d生产状态。