兴森快捷加工能力和板材

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1、兴森快捷加工能力和板材一、板材PCB设计首先面临的就是板材的选择问题。做为亚洲最大的PCB样板生成厂商，兴森快捷加工过市面上各种各样的板材，积累了丰富的加工经验，可以说没有我们不能加工的板材。但是如何选择板材，就要考虑到板材的性能、成本、可加工性、交期等各种因素，以下就我司建议采用的各种板材做一下说明。1.1FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民

2、用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，是我司技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性

3、能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子也是我司的战略合作伙伴，优先保证我司的板材需求，无供货风险，交期短。1.2高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称

4、为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数（Er/10GHZ）CTEr（IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ）RO4350B3.48±0.0550PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037RO4003C3.38±0.0540PPM/℃（-100℃-250℃）0.002725FR3.

5、5850PPM/℃（-10℃-140℃）0.003525N3.38-87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板材相比，PTFE板材的介电常数更为稳定，介质损耗更小（最小可达0.0009），价格也更贵。以下是各种较为常用的PTFE高频板材型号及性能指标。厂家型号介电常数介质损耗ROGERSRO30033.0±0.040.0013RO30066.15±0.150.0025R0301010.2±0.300.

6、0035RT5880TACONICRF-35TLF-35RF-60TLX-8TLX-9TLY-5AARLONAD255AD350Diclad880泰兴微波F-4B系列1.3金属基板金属基板主要用在特殊的散热领域，如汽车电子、电源、功放、LED等。金属基板一般都是单面板，其结构为线路、导热绝缘层、散热金属基，金属基主要有铜基、铝基两大类。铝基板材主要生产厂商有美国的贝格斯（Bergquist）、英国的莱尔德（Laird），国内也有许多金属基板的制造商，如全宝、丹阳、超顺、贝特斯等，但其在业界口啤不如国

7、外金属基板材料，其特点是价格较低。根据散热的需求，在设计时可以选择合适的导热系数的铝基板材，导热系数有0.4—3.0W/M.K可供选择。铜基板主要应用在通信领域的功放模块，美国的TACONIC公司占有全球大部分市场。二、线宽项目铜厚线宽/线距能力设计建议内层1/3、1/2OZ3.0/3.0mil4.0/4.0mil以上1.0OZ3.0/4.0mil4.0/4.0mil以上2.0OZ5.0/5.0mil5.5/5.5mil以上外层1/3OZ3.0/3.0mil4.0/4.0mil以上1/2OZ3.5/

8、3.5mil4.0/4.0mil以上1.0OZ4.5/5.0mil5.0/5.0mil以上线宽公差线宽≤10mil，公差：±1.0mil；线宽＞10mil，公差±10%三、孔项目兴森快捷能力设计建议机械孔直径（成品）A、孔径范围：0.10—6.50mm/B、PTFE材料最小钻孔：0.25mm0.30mm以上C、机械埋盲孔直径≤0.30mm0.20、0.25mmD、树脂塞孔成品孔径范围0.1-0.4mm0.25-0.35mm孔与板厚的关系A、0.10mm的钻刀，板厚0.