主機板的故障定位與維修方法

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1、主機板的故障定位與維修方法一．主機板概述隨著PC技術的發展，PC主板的檔次和類型越來越多，主板上芯片的集成度也越來越高。在286時代，一塊主板上除CPU外，還有上百個電路芯片；到了386/486時代，除CPU和協處理器外，其它的控制電路已集成到幾塊芯片上；到了586以後的時代，主板上的集成度更高，除了CPU外，所有的控制電路都集成在2~3塊芯片中，而且功能埸強，速度更快。另外，到了586時代，一般都將多功能I/O適配電路集成到主板上的一塊芯片上，便主板的功能更強，板上只要插入一塊顯示卡即可組成基本的PC

2、系統。1．主机板維修面臨問題現在許多主板設計与生產厂家,已從原來的設計電路發展到設計功能化芯片.因此各種一體化的主板不斷涌.現主板的高度集成化已成為pc制造水平的重要標志.目前生產的主板除了CPU　　　　　　芯片ROMBIOS芯片．內存條Cache芯片以外，主板上的芯片數量基本上在１～３塊左右．隨著超大規模集成電路技術的日益提高，主板上的中小規模集成電路越來越少，取而代之的是使用各種超大規模集成電路芯片或可編程門陣列芯片。對于設計者來說，由于減少了芯片在主板上的數量，從而降低了成本。例如，利用一些可編程

3、門陣列芯片(PAL)，可仿真一個組合邏輯或組合時序電路，從而可簡化系統設計的難度。集成度的提高，給主板的維修也帶來了一些方便。因為它使得故障檢測部位減少，有利于軟件對故障的檢測。例如，以前的PC/AT主板，使用的芯片的種類和數目多，往往一個故障的出現可能要對多個檢測點進行檢測，才能確下故障部位，因此給故障定位帶來了困難。現在由于芯片集成的提高，檢測點減少，比較容易找到故障部位，有時甚至只用軟件就可作出判斷。但從硬件維修的角度看，隨著主板電路集成度的不斷提高、大規模集成電路焊接雜度的提高及系統板價格的降低

4、，使主板的可性越來越低，也給計算機維修業帶來了更大的困難和挑戰。實際上有几個因素妨礙了維修工作更深一步的進行，下面我們從以下几個方面進行解釋和說明。一、芯片來源的困難目前主板上使用的控制芯片組絕大多數使用的是超大規模的ASIC(ApplicationSpecificIntegrat-edCircuit,專用型集成電路)，主板制造商采用這些芯片了減少主板上的芯片數目(辟如，將原來要几十個、甚至上百個芯片才能完成的功能集成至一塊ASIC芯片上)，提高系統的可靠性以及降低系統成本，但同時也給維修人員帶來了問題

5、。對于這些五花八門的超大規模ASIC芯片，國內尚缺乏穩定、齊全的供貨渠道，即使在國外市場也不容易購買。因為這些芯片一般都是專利產品，其他廠家不能隨便仿制出售。而且即使費盡周折能找到芯片的供應商，對于這些芯片組件，銷售商一般只按套片銷售，因為這比較符合主板生產廠家的要求，但是對于維修部門來說，無疑會大大提高維修成本。另外，那些專用可編程門陣列器件，無論購買還是測試，都存在較大的困難。二、維修工具成本提高目前主板上焊接的大規模集成電路芯片，普遍采用表面安裝設計SMD(SurfaceMountedDesign

6、)技朮，采用這種技朮的主板上面的芯片需要昂貴的焊接與脫焊設備才能進行焊接和拆卸。因為采用SMD工藝的芯片一般都是具有數百個引腳的、并且是采用PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料方型　扁平封裝)或BGA(BallGridArray,球型柵網陣列)封裝的超大規模IC，對于維修人員來講，無論是焊接方法和焊接技朮與過去都有很大的不同，過去適用于小規模集成電路的烙鐵加吸錫器方式已經落后，為了適應SMD主板的焊接與脫焊的需要，不得不更換為表面焊接設備多種型號芯片的焊接模塊，這又增加了資我的投

7、入。而且值得注意的是，由于芯片來源困難以及SMD技朮的應用，使行之有效的芯片替換法越來越不實際，實現起來也越來越困難。一、要求更高檔次的測試設備如果說過去使用萬用表，邏輯筆和示波器還能應付大多數是中小規模集成電路組成的主機板的維修工作的話，那么在已經廣泛使用超大規模芯片的今天，再維持原來的工作恐怕是不可能的。道理很明顯，輸入輸出信號之間的關系不再像中小規模集成電路那樣僅滿足一種與或非的邏輯關系，或者一般性的觸發、鎖存的時序關系。輸入輸出之間的邏輯、時序關系更加復雜，有些還要受編程控制，這樣復雜的電路、復

8、雜的信號，必須要提高測試設備的檔次才能滿足，而這些新設備一般涉及到微機診斷設備、邏輯分析儀、在線測試儀等較高檔的診斷工具，有時還要根據情況交替使作上述設備方可進行有效的診斷和測試工。但是對這些設備的投資很大，如果沒有大量的維修業務給予支持的話，將會大大降低投資效率，同時使維修成本大大提高。這些困難對于一般的維修單位理騅以克服的。此外，目前流行的各種主板(如586以上的主板)，很難找到齊全的電路資料，這也給維修工作帶來一定的困難。　　綜上所述