工艺命名规则 2012 v1.0

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1、1.目的：规范、明确新产品开发过程中工艺相关评审流程、技术文件的制订、规范、明确量产产品变更过程中工艺相关评审流程、技术文件的制定。2．范围：适用于公司所有产品。3．职责：3.1工艺工程师：SMT、板卡装配、整机装配、包装等工艺相关技术文件的编制、维护。3.2工程部人员：各产品线调试、测试工艺相关技术文件编制、维护。3.3工程部助理：负责项目（产品）工程变更相关文件收集、发放；负责工艺相关技术文件的发放、回收、遗失补发及销毁等工作。3.4生产技术组：负责批量阶段工艺相关技术文件生产线上和质检组复印

2、稿更改；归档、保存各种状态产品工艺文件原件；作为生产与研发之间工艺问题反馈、解决的枢纽。3.5生产组长：负责接收和保管各工艺文件，并针对工艺文件内容对员工进行培训，向工程技术组反馈生产过程中工艺文件中存在的问题。4．工艺文件命名规则：4.1工艺文件编码规则：4.1.1产品工艺文件编码规则：RD－YF－□□□－□□□□□□－□□□－文件后缀版本号产品品号工作中心研发部（部门代号）锐达科技说明：工作中心：PCB(Printed-CircuitBoardTechnology)中文注解：印刷电路板工艺。包

3、含SMT贴片、插件、补焊、成板检验等操作内容工艺文件举例：RD-YF-PCB-21900127-V1.0PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)中文注解：印刷电路板组装。包含模块装配等操作内容工艺文件举例：RD-YF-PCBA-21900127-V1.04ICT(In-Circuit-Test)中文注解：印刷电路板在线测试。包含模块调试等操作内容工艺文件举例：RD-YF-ICT-21900127-V1.0ASS(Assembly)中文注解：设备装配。包含整机装配等操作内

4、容工艺文件举例：RD-YF-ASS-21900127-V1.0PQC(ProducingQualityControl)中文注解：生产制程检验（针对产品完工后的品质验证）。包含整机测试等操作内容工艺文件举例：RD-YF-PQC-21900127-V1.0EPA(EquipmentPackaging)中文注解：设备包装。包含整机包装等操作内容工艺文件举例：RD-YF-EPA-21900127-V1.04.1.2通用工艺/整改工艺/技艺准则编码规则：RD－YF－TY/ZG/JY－□□□□－□□□－文件后

5、缀版本号产品品号工作中心研发部（部门代号）锐达科技说明：工作中心TY:代表通用类相关工艺文件、工艺规范举例：RD-YF-TY-21900127-V1.0ZG:代表整改指导工艺文件举例:RD-YF-ZG-21900127-V1.0JY:代表技术性生产操作类工艺文件举例：RD-YF-JY-21900127-V1.04.2存档工艺文件命名规则：4.2.1存档产品工艺文件命名规则：4□□□□□□－□□□□－□□□□□－□□□—文件后缀版本号产品品号工作中心产品品名说明：工作中心：PCB(Printed-C

6、ircuitBoardTechnology)中文注解：印刷电路板工艺。包含SMT贴片、插件、补焊、成板检验等操作内容工艺文件举例：M11主板-PCB-21900127-V1.0PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)中文注解：印刷电路板组装。包含模块装配等操作内容工艺文件举例：M11主板-PCBA-21900127-V1.0ICT(In-Circuit-Test)中文注解：印刷电路板在线测试。包含模块调试等操作内容工艺文件举例：M11主板-ICT-21900127-V1

7、.0ASS(Assembly)中文注解：设备装配。包含整机装配等操作内容工艺文件举例：M11主板-ASS-21900127-V1.0PQC(ProducingQualityControl)中文注解：生产制程检验（针对产品完工后的品质验证）。包含整机测试等操作内容工艺文件举例：M11主板-PQC-21900127-V1.0EPA(EquipmentPackaging)中文注解：设备包装。包含整机包装等操作内容工艺文件举例：M11主板-EPA-21900127-V1.04.2.1存档通用工艺/整改工艺

8、/技艺准则命名规则：□□□□－通用工艺/整改工艺/技艺准则－□□□□－文件后缀版本号文件状态产品品名4说明：文件状态：TY:代表通用类相关工艺文件、工艺规范举例：互动电子白板-通用工艺-V1.0ZG:代表整改指导工艺文件举例：互动电子白板-整改工艺-V1.0JY：代表技术性生产操作类工艺文件举例：焊机-技艺准则-V1.05.工艺文件的日常使用5.1工艺文件的受控、发放、存档、回收、销毁、遗失补领：5.1.1工艺文件电子档存档于研发中心服务器上；5.1.2生产技术组负责工艺文件纸质原