机械盲孔制作试用工艺规范

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1、9快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范第9页共9页版本号：A//快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16日规范文件版本号：A发放代号：机械盲孔板制作试用工艺规范编制麦业勉日期2004年6月15日审核日期年月日批准日期年月日9快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16文件名：机

2、械盲孔板制作试用工艺规范第9页共9页版本号：A1.0目的：为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。2.0适用范围：适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。3.0职责：3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。4.0参考文件：各生产工序之工艺规范5.0工艺流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1一次压合盲孔示意图：(以六层板为例)注:最外层为盲孔，一次压合。5.1.1制作流程及控制要点制作流程控制要点开

3、料烘板1、叠板高度控制：≤60块/叠2、烘板参数控制：150±5℃4hr①机械盲孔钻孔钻孔叠数界定：1、钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。2、钻咀ф＞0.35MM,板厚≤0.5MM时,钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。②③沉铜前磨板沉铜+全板电镀全板电镀孔铜厚度控制在4-8um⑤　　　　　　　　　　　　　9快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范第9页共9页版本号：A内层干膜1（镀孔菲林）

4、镀孔菲林之孔径详见8.4⑥　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　全板电镀（镀孔）全板电镀孔铜厚度控制在15-20um⑦手动打磨采用1000#砂纸打磨。⑧　　　　　　　　　　内层干膜2（线路菲林）菲林补偿系数：（各层芯板按照8.2界定进行补偿）⑨　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⑩DES（显影+蚀刻+褪膜）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⑾内层AOI⑿棕化⒀层压　　　　　　　　　　　　　⒁烘板参数同于第①点参数烘板⒂X-RAY钻孔X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管

5、位孔，并测量长、短基板涨缩系数。边之涨缩在沉铜工序除胶⒃除胶+光成像磨板外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。9快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范第9页共9页版本号：A⒄外层机械钻孔外层制作外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。⒅5.2二次压合盲孔示意图：(以八层板为例)L1/L2L3(铜箔)L4/L5L6(铜箔)L7/L8注:L1/L2&L7/L8为一次压合盲孔，L1/L3&L6/L8为二次压合盲孔。5

6、.2.1制作流程及控制要点制作流程控制要点制作流程与控制要点同于5.1.1第①至第⒃.完成一次盲孔层压二次压合盲孔制作二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于5.1.1第②至第⑧.非盲孔线路的补偿（如L4/L5）是根据第二次压合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的涨缩系数进行补偿。L3、L6及L4/L5线路制作DES及后续流程制作DES及后续流程制作均按照5.1.1之第⑩至第⒃制程要求进行控制。外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。外层制作备注：光成像在生产一次压合盲孔

7、线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如9快捷公司质量体系文件Fast-printCorpQualitySystemDoc文件编号：生效日期：2004年6月16文件名：机械盲孔板制作试用工艺规范第9页共9页版本号：A在生产L2或L7的线路时，禁止生产L4/L5之线路。5.3三次压合盲孔示意图：(以十层板为例)L1/L2L3（铜箔）L4（铜箔）L5（线路面或是蚀掉铜皮之光板）L6/L7L8（铜箔）L9/L10注：L1/L2&L9/L10为一次压合盲孔；L1/3&L8/L10为二次压合盲孔；L1/L4&L6/L10为三次压合盲孔。5.3.1制作

8、流程及控制要点1、第一、二次压合盲孔制作参数及线路菲林制作均按照5.1.1及5.2.2要求;2、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2、