大连因特尔施工组织方案

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1、Intelsemi-conductor(Dalian)FAB68PROJECTC10Mainconstructionplanl英特尔半导体（大连）有限公司F68号厂房施工组织设计Content目录一、CompilationBasis编制依据2二、Projectgeneralization工程概况2三、Constructionarrangement施工部署6四、Constructionmethod施工方案13五、Scheduleofinstallation安装进度计划46六、Materialandmachineschedule各项资源需

2、用量计划47七、SiteManagermentSystem施工组织机构50八、technicalmethod技术保证措施52九、Scheduleconfirmationmethod工期保证措施53十、QualityProgramme质量保证措施54十一、SafetyGuaranteeMeasures安全保证措施55十二、Housekeepingmethodatsite文明施工保证措施58十三、ThecoordinationfromtheCivilworks土建的分工与协作配合59十四、DetailinCalculationsubmit

3、ted具体计算请参考提交的计算书60Page60of60Intelsemi-conductor(Dalian)FAB68PROJECTC10Mainconstructionplanl英特尔半导体（大连）有限公司F68号厂房施工组织设计一、CompilationBasis编制依据1.1.TenderdocumentsprovidedbyM+WZanderCompanyanddesigndrawingsonSep28,2007根据M+WZander公司提供的招标文件资料和2007年9月28日的设计图纸等。1.2.Presentnation

4、alandindustrialstandardsandconstructionacceptancespecificationsandetc.国家和行业的现行标准及施工验收规范等。1.3.SimilarprojectmanagementexperienceforShanghaiBeilingElectricChipFactory,ProductionPlantofHeJianScienceandTechnology(SuZhou)Co.,Ltd.aswellasFirstphraseprojectofShanghaiSongjiangT

5、SMC.曾经施工过的上海贝岭集成电路芯片厂房、和舰科技（苏州）工程有限公司和上海英特尔半导体（大连）芯片厂一期工程等类似工程施工技术管理经验。二、Projectgeneralization工程概况2.1.Client:IntelSemiconductor(Dalian)Ltd.业主名称：英特尔半导体（大连）有限公司2.2.Purchaser:M+WZander(Shanghai)Co.Ltd采购方：美施威尔（上海）有限公司2.3.DesignInstitute:EDRI设计单位：信息产业电子第十一设计研究院有限公司2.4.Superv

6、isorCompany:HarbinInstituteofTechnologyConstructionSupervisionCo.,Ltd监理单位：哈尔滨工大建设监理有限公司2.5.Constructioncompany:ChinaMCC20ConstructionCo.,Ltd.施工单位：中国二十冶建设有限公司2.6.Projectlocationandtrafficcondition:工程地址及交通条件：TheprojectislocatedinDongjiagoutown,Dalianeconomic&technicalarea

7、.Phaseonelandareais311150m2FAB68buildinglandareais26739m2Thebuildingareais85056m2andthereareharborsandhighwaysaround.Sothetrafficconditionisfine.本工程位于大连市经济技术开发区董家沟镇淮河西路109号，一期占地面积Page60of60Intelsemi-conductor(Dalian)FAB68PROJECTC10Mainconstructionplanl英特尔半导体（大连）有限公司F68号

8、厂房施工组织设计311150m2，FAB生产厂房占地面积26739m2，建筑面积85056m2，该厂址附近有港口和高等级路通过，交通方便。2.1.WorkingscopeandcontentofProject工程项目范围