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时间:2018-07-25
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1、制程站别:AOI外觀测試檢驗規范(PROCESSSTATION)版本/次:1.0(REVISION)生效日期:2011/04/08(EFFECTIVEDATE)1.目的:建立PCBA外观检验规范,让产品检验标准更明确。2.范围:此规范适用于本公司所有产品。3.职责:AOI测試人員依此文件檢驗,判定。4.工具:有綫治工具:有线静电环、手指套/防靜電手套、油性笔、套板(選擇性使用)一、相關资料:BOM、位置图、樣板二、作業说明:1、作業時必须ESD防擭,戴上有线静电环、手指套/防靜電手套。2、切換生產机种時,必须核对BOM及位置图;確認所有的貼裝元件與樣板、位置圖、BOM
2、表相符。3、检查所用貼裝元件是否有漏料、反向、偏位(不可超出焊盘1/4)、側立、立碑、翻面、假焊、多锡、少锡、连锡、锡尖、錫珠、翹腳、錯料、損件、文字不清、溢胶、胶少等现象,如有及时反馈炉前检查员及班長、技朮员改善。4、检查出不良品及時在相應位置貼示不良標簽,放於不良品放置卡板統一送於維修處理。5、如实及时塡寫报表,每一时段统计一次产量及不良品数、不良率等。6、检查OK的产品,參照相應机种作業指導書用油性笔打上相應代号,有需要貼貼紙的机種依据作業指導書貼上貼紙,然後包装裝箱。四、操作图标:拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)理想状况(TARGETCOND
3、ITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)理想状况(TARGETNDITION)ThT≧1/2HH╕拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2TT点胶拒收点胶允收锡珠D>5mil锡珠、锡渣)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)编制:吳忠慶审核:吳忠慶批准:PAGE1OF1制程站别:炉后检查指导书(PROCESSSTATION)版本/次:
4、1.5(REVISION)生效日期:2009/11/17(EFFECTIVEDATE)审核:批准:PAGE1OF1制程站别:炉后检查指导书(PROCESSSTATION)版本/次:1.5(REVISION)生效日期:2009/11/17(EFFECTIVEDATE)编制:吳忠慶审核:吳忠慶批准:PAGE1OF1
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